元器件
美亚光电：公司2025年第四季度经营正常
证券之星消息，美亚光电(002690)02月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：您好，公司四季度业绩正常吗，公司最近股价一直走弱，是不是...
朗尚传感申请基于惯性传感器的机器人行进方法及系统专利，效验行进过程中姿态状态的稳定性
国家知识产权局信息显示，上海朗尚传感技术有限公司申请一项名为“一种基于惯性传感器的机器人行进方法及系统”的专利，公开号CN121475170A，申请日期为202...
深桑达Ａ：中国电子云高度重视本项目
证券之星消息，深桑达Ａ(000032)02月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：你好，请介绍一下贵司航天可信数据空间的相关布局及航空航天...
跌幅榜丨同类跌幅最小！科创芯片设计ETF天弘（589070）跌1.1%
2月11日，科创芯片设计ETF天弘（589070）报收0.961元，收跌1.13%，成交金额2960.1万元。同类基金中跌幅最小。 科创芯片设计ETF天弘成立...
万华生态取得接线暗盒及墙板组件专利，避免影响联排开关插座安装
国家知识产权局信息显示，万华生态新家装（河南）有限公司取得一项名为“接线暗盒及墙板组件”的专利，授权公告号CN223898926U，申请日期为2025年1月。 ...
平阳重工申请高辐射废料容器远程开关盖装置专利，解决了远程开关盖装置制造维护成本高、故障率高的问题
国家知识产权局信息显示，山西平阳重工机械有限责任公司申请一项名为“一种高辐射废料容器的远程开关盖装置”的专利，公开号CN121483694A，申请日期为2025...
莆田衡力取得双等强度梁高精度三轴力传感器专利，三轴输出信号互不窜扰
国家知识产权局信息显示，福建省莆田市衡力传感器有限公司取得一项名为“双等强度梁高精度三轴力传感器”的专利，授权公告号CN223896943U，申请日期为2025...
荣耀申请散热控制方法和电子设备专利，提高散热控制效果
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“散热控制方法和电子设备”的专利，公开号CN121488225A，申请日期为2024年3月。 专利摘要显...
科大讯飞正式发布星火X2大模型，消费电子ETF(561600)备受关注
截至2026年2月11日 13:22，中证消费电子主题指数(931494)下跌0.85%。成分股方面涨跌互现，生益科技领涨2.55%，环旭电子上涨1.85%，厦...
深圳市恒运昌真空技术取得电感及射频设备专利，保障了线圈匝数均匀
国家知识产权局信息显示，深圳市恒运昌真空技术股份有限公司取得一项名为“一种电感及射频设备”的专利，授权公告号CN223898122U，申请日期为2025年3月。...
芯匠智能取得IC框架测试用夹具专利，实现对不同尺寸IC框架本体的精确夹持
国家知识产权局信息显示，无锡芯匠智能设备有限公司取得一项名为“一种IC框架测试用夹具”的专利，授权公告号CN223889857U，申请日期为2025年3月。 专...
瑞纳半导体申请晶圆清洗方法及系统专利，提高晶圆加工质量
国家知识产权局信息显示，安徽瑞纳半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆清洗方法及系统”的专利，公开号CN121487524A，申请日期为2025年11月。 专...
北京芯力技术创新中心申请具有混合键合用金属焊垫修复功能的芯片封装方法专利，实现芯片与晶圆或晶圆与晶圆之间的混合键合
国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“具有混合键合用金属焊垫修复功能的芯片封装方法”的专利，公开号CN121487634A，申请日期...
贵阳航空电机申请抑制冲击电路保护系统专利，保护抑制冲击电路各元器件不会过热损坏
国家知识产权局信息显示，贵阳航空电机有限公司申请一项名为“一种抑制冲击电路保护系统”的专利，公开号CN121485447A，申请日期为2025年12月。 专利摘...
普为光电取得模块化投光灯专利，实现发光模块角度灵活调节
国家知识产权局信息显示，厦门普为光电科技有限公司取得一项名为“模块化投光灯”的专利，授权公告号CN223895893U，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示...
厦门宏发电力电器申请继电器专利，抗短路结构能对驱动部分施加朝向静触点的压力
国家知识产权局信息显示，厦门宏发电力电器有限公司申请一项名为“继电器”的专利，公开号CN121483931A，申请日期为2025年11月。 专利摘要显示，本申请...
正泰电源（002150）2月10日主力资金净买入3924.41万元
证券之星消息，截至2026年2月10日收盘，正泰电源(002150)报收于28.12元，上涨5.04%，换手率8.86%，成交量31.76万手，成交额8.87亿...
ASM申请用于混合键合的方法和结构专利，提供一种用于制造半导体结构的方法
国家知识产权局信息显示，ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“用于混合键合的方法和结构”的专利，公开号CN121487632A，申请日期为2025年7月。 ...
芯片产业：2月10日融资买入54.38万元，融资融券余额282万元
证券之星消息，2月10日，芯片产业（159310）融资买入54.38万元，融资偿还46.84万元，融资净买入7.55万元，融资余额282.0万元，近20个交易日...