元器件
四川中星电子申请增强散热型盒式电容器专利，提高了散热效率
国家知识产权局信息显示，四川中星电子有限责任公司申请一项名为“一种增强散热型盒式电容器及其制造方法”的专利，公开号CN121506742A，申请日期为2025年...
合众思壮：公司现有高精度定位、轨道测量、多传感器融合等技术的应用场景主要在地面及低空
证券之星消息，合众思壮(002383)02月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：SpaceX发布了Stargaze空间态势感知系统，用于...
太龙电子申请显示屏动态控制方法及系统专利，实现了精准、智能的动态控制
国家知识产权局信息显示，太龙电子股份有限公司申请一项名为“一种显示屏动态控制方法及系统”的专利，公开号CN121506023A，申请日期为2026年1月。 专利...
中芯国际：存储器、BCD供不应求
2月12日，中芯国际披露投资者关系活动记录表，公司将积极响应市场的紧急需求，推动2026年收入继续增长。价钱是一种供需的关系。中芯国际的存储器、BCD供不应求，...
江苏德默-SCHAEVITZ P981-0181-10MO 压力传感器
江苏德默工业控制设备有限公司 是国内较早的欧洲自动化仪器仪表，备品备件现货代理供应商，总部位于上海，在江苏设立办事处。专业从事欧美工控自动化产品的贸易。 在德国...
浮球开关的三条线，供水和排水分别接哪条线。电工知识 零基础学电工 电工 浮球开关 电工技术
浮球开关的三条线，供水和排水分别接哪条线。电工知识 零基础学电工 电工 浮球开关 电工技术
民爆光电：公司拟通过发行股份方式购买厦芝精密49%股权
证券之星消息，民爆光电(301362)02月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：公司此次收购夏芝精密，是否是收购其100%股权，后续交易...
法雷奥申请扭矩角度传感器专利，滑动环具有波浪形状以轴向接触中间盖和转子组件
国家知识产权局信息显示，法雷奥开关和传感器有限责任公司申请一项名为“扭矩角度传感器、转向系统和车辆”的专利，公开号CN121498785A，申请日期为2025年...
2月12日概伦电子涨6.24%，科创板基金基金重仓该股
证券之星消息，2月12日概伦电子（688206）涨6.24%，收盘报38.8元，换手率2.0%，成交量8.72万手，成交额3.31亿元。该股为EDA设计软件、半...
阳信县流坡坞镇：送法进电子厂 法治护航企业健康发展
鲁网2月12日讯为进一步提升企业依法经营意识和职工依法维权能力，打通法律服务企业“最后一公里”，近日，阳信县流坡坞镇走进北董村电子厂为企业开展普法宣讲活动。 ...
三星开始量产并商业出货HBM4芯片
来源：环球市场播报 三星电子表示，已启动“业界首款”HBM4芯片的量产，并已向客户交付了商业产品。对于这家韩国芯片巨头而言这是个重大突破，标志着其在生成式人工智...
用这个，倍有面儿！北京晚报马年“电子年货”，请查收！
盼望着，盼望着 还有3天就是除夕了！ 买好了鸡鸭鱼羊 贴好了对联窗花 电子年货——马年春节表情包 您准备好了吗？ 今年 北京晚报特别准备了 两款不同风格的表情包...
晶科能源新设智能科技公司，含多项AI业务
来源：滚动播报 企查查APP显示，近日，江西晶联智能科技有限公司成立，经营范围包含：人工智能行业应用系统集成服务，人工智能通用应用系统，人工智能基础资源与技术平...
SK海力士发布新型半导体架构，科技ETF易方达涨1.21%
截至2月12日14点6分，上证指数涨0.15%，深证成指涨0.95%，创业板指涨1.47%。ETF方面，科技ETF易方达（159807）涨1.21%，成分股天孚...
算力芯片概念午后拉升，芯原股份涨超10%续创历史新高
钛媒体App 2月12日消息，算力芯片概念午后拉升，芯原股份涨超10%，续创历史新高，总市值突破1400亿；翱捷科技、复旦微电、云天励飞、乐鑫科技、寒武纪、海光...
科创芯片ETF鹏华(588920)涨超1.1%，我国科研团队构建出首个大规模量子通信芯片网络
消息面上，2月11日，北京大学相关科研团队在国际顶级学术期刊《自然》上发文，成功研制出全功能集成的高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频梳光源芯片，并在此基础上构...
超级电容板块震荡走强，东阳光涨停创新高
超级电容板块震荡走强，东阳光涨停创新高，麦格米特、风华高科、江海股份、中国西电、中天科技跟涨。据中国证券报2026年2月10日报道，韩国MLCC现货价已上涨近2...
三维电气申请六维力传感器动态解耦处理方法专利，改善传感器在解耦精度和测量稳定性方面的不足
国家知识产权局信息显示，宜兴市三维电气制造有限公司申请一项名为“一种六维力传感器动态解耦、耦合处理方法”的专利，公开号CN121498941A，申请日期为202...
新昇半导体申请单晶硅棒及其收尾方法专利，提高单晶硅棒的成品率与器件的性能
国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种单晶硅棒及其收尾方法”的专利，公开号CN121496570A，申请日期为2025年11月。 ...