新昇半导体申请单晶硅棒及其收尾方法专利，提高单晶硅棒的成品率与器件的性能_元器件

新昇半导体申请单晶硅棒及其收尾方法专利，提高单晶硅棒的成品率与器件的性能

创始人

2026-02-12 13:19:36

0次

国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种单晶硅棒及其收尾方法”的专利，公开号CN121496570A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种单晶硅棒及其收尾方法，包括：等径结构；收尾结构，所述收尾结构连接于所述等径结构远离其生长起始端的一端，所述收尾结构的径向尺寸沿单晶硅棒的生长方向呈先减小、后增大、再减小的变化趋势；其中，在所述增大的阶段中，所述收尾结构的径向尺寸至少局部增大至超过所述等径结构的径向尺寸。本申请通过在等径结构远离生长起始端的一端形成具有“先减小、后增大、再减小”变化趋势的收尾结构，并使收尾结构在增大阶段其径向尺寸至少局部超过等径结构的径向尺寸，形成局部径向尺寸扩大的区域，能够有效阻挡滑移线向等径结构攀移，避免晶体内部缺陷扩展，提高单晶硅棒的成品率与器件的性能，降低工艺成本。

天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2076次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息757条，此外企业还拥有行政许可225个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业单晶硅投资收尾半导体尺寸径向成品率结构专利硅棒起始端

上一篇：智谱新一代大模型GLM-5已与国产主流芯片适配

下一篇：三维电气申请六维力传感器动态解耦处理方法专利，改善传感器在解耦精度和测量稳定性方面的不足

新昇半导体申请单晶硅棒及其收尾方法专利，提高单晶硅棒的成品率与器件的性能

相关内容

热门资讯