证券之星消息,根据天眼查APP数据显示蓝箭电子(301348)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体封装用平板框架的注塑方法”,专利申请号为CN202610154868.X,授权日为2026年5月22日。
专利摘要:本发明公开了一种半导体封装用平板框架的注塑方法,涉及半导体封装技术领域。该方法包括:在全封闭舱室内进行上料;随后进行预排气合模与注塑:上下模具闭合至预设距离但不锁紧,注塑杆塞上推预设高度以提前排出部分型腔气体;接着进行主合模与多段注塑:模具完全锁紧后,注塑杆塞按多段程序进行精细化注塑;最后进行固化与开模。本发明通过全封闭环境、预排气和多段注塑三者协同,有效解决了模具温差大、气体排出不畅及注塑工艺粗放导致的塑封体气孔、沙眼等缺陷问题,能将SOP8平板框架塑封产品的气孔比例显著降低50%‑80%,提升了产品良率和可靠性。
今年以来蓝箭电子新获得专利授权2个,较去年同期增加了100%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了2986.18万元,同比增4.86%。
通过天眼查大数据分析,佛山市蓝箭电子股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目158次;财产线索方面有商标信息10条,专利信息239条,著作权信息4条;此外企业还拥有行政许可39个。
数据来源:天眼查APP
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