芯匠智能取得IC框架测试用夹具专利，实现对不同尺寸IC框架本体的精确夹持_元器件

芯匠智能取得IC框架测试用夹具专利，实现对不同尺寸IC框架本体的精确夹持

创始人

2026-02-11 16:16:36

0次

国家知识产权局信息显示，无锡芯匠智能设备有限公司取得一项名为“一种IC框架测试用夹具”的专利，授权公告号CN223889857U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种IC框架测试用夹具，属于集成电路测试设备技术领域，其包括：测试台和IC框架本体，测试台的顶部滑动安装有移动板一、移动板二和移动板三，测试台的顶部固定安装有两组支座，其中一组支座的一侧固定安装有电机一，电机一的输出端上固定安装有转轴，转轴转动安装在两组支座的内部，转轴的外侧固定安装有蜗杆，测试台的顶部转动安装有转杆，转杆的外侧固定安装有蜗轮，转杆的顶部固定安装有凸轮，实现对不同尺寸IC框架本体的精确夹持，保证了夹持力度和位置的准确性，通过蜗轮与蜗杆传动的自锁性，能够在传递动力的同时，保证传动的稳定性和可靠性，避免出现打滑或意外松动的情况，确保了夹具在工作过程中的安全性和稳定性。

天眼查资料显示，无锡芯匠智能设备有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯匠智能设备有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示支座夹具尺寸测试设备本体无锡框架专利移动板转杆测试台

上一篇：瑞纳半导体申请晶圆清洗方法及系统专利，提高晶圆加工质量

下一篇：深圳市恒运昌真空技术取得电感及射频设备专利，保障了线圈匝数均匀

芯匠智能取得IC框架测试用夹具专利，实现对不同尺寸IC框架本体的精确夹持

相关内容

热门资讯