瑞纳半导体申请晶圆清洗方法及系统专利，提高晶圆加工质量_元器件

瑞纳半导体申请晶圆清洗方法及系统专利，提高晶圆加工质量

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2026-02-11 13:13:56

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国家知识产权局信息显示，安徽瑞纳半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆清洗方法及系统”的专利，公开号CN121487524A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆清洗方法，涉及半导体领域，包括以下步骤：S1：在晶圆解键合后，将晶圆与具有吸附微孔的载盘分离；S2：在分离后的所述晶圆与所述载盘之间设置一隔离部件，所述隔离部件上设有微孔结构；S3：将设置有所述隔离部件的晶圆和载盘重新组合并进行清洗作业；所述微孔结构被配置为允许气体通过以维持真空吸附，并阻隔清洗液体通过。本发明在晶圆解键合后，通过在晶圆与带有微孔的载盘之间设置一具有功能性微孔的隔离部件，再进行清洗，从而有效阻隔清洗液反渗，提高晶圆加工质量，方便操作。

天眼查资料显示，安徽瑞纳半导体科技有限公司，成立于2023年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22900万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽瑞纳半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示投资半导体隔离清洗液瑞纳系统专利加工晶圆解键合载盘晶圆微孔

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