北京芯力技术创新中心申请具有混合键合用金属焊垫修复功能的芯片封装方法专利，实现芯片与晶圆或晶圆与晶圆之间的混合键合_元器件

北京芯力技术创新中心申请具有混合键合用金属焊垫修复功能的芯片封装方法专利，实现芯片与晶圆或晶圆与晶圆之间的混合键合

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2026-02-11 13:13:53

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国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“具有混合键合用金属焊垫修复功能的芯片封装方法”的专利，公开号CN121487634A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种具有混合键合用金属焊垫修复功能的芯片封装方法，包括：步骤S1，对需要混合键合的芯片或晶圆采用铜大马士革工艺，形成包括导电孔和金属焊垫的导电图案层；步骤S2，利用化学机械平坦化工艺对导电图案层进行表面平坦化处理，去除金属焊垫表面的氧化物，并且形成浅碟状凹坑形貌；步骤S3，通过等离子体轰击处理介电膜层表面而形成悬挂键，随后旋涂水以生成更多Si-OH活性键，以实现介电膜层表面的活性化；步骤S4，调整需要键合的芯片或晶圆彼此之间的相对位置，实现精准键合的匹配对位，然后通过低温键合工艺实现芯片与晶圆或晶圆与晶圆之间的混合键合。

天眼查资料显示，北京芯力技术创新中心有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本65051.5464万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯力技术创新中心有限公司参与招投标项目465次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可59个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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