芯片
京品精密申请锂电池极片模切尺寸高精度测量方法专利，提高激光传感器对于锂电池极片的测量精度
国家知识产权局信息显示，东莞市京品精密模具有限公司申请一项名为“一种锂电池极片模切尺寸高精度测量方法及系统”的专利，公开号CN121207038A，申请日期为2...
万磁电子申请粘结钕铁硼磁体专利，大幅提升磁体力学强度和耐热性能
国家知识产权局信息显示，安徽万磁电子股份有限公司申请一项名为“一种粘结钕铁硼磁体及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121215380A，申请日期为2025年...
股票行情快报：南都电源（300068）12月29日主力资金净卖出4368.98万元
证券之星消息，截至2025年12月29日收盘，南都电源(300068)报收于15.81元，下跌2.35%，换手率4.37%，成交量37.33万手，成交额5.94...
股票行情快报：世运电路（603920）12月29日主力资金净卖出5104.64万元
证券之星消息，截至2025年12月29日收盘，世运电路(603920)报收于46.45元，上涨0.43%，换手率5.78%，成交量41.65万手，成交额19.6...
北京公交集团：2026年1月6日起，优化部分公交线路
关于新开专32路，撤销96路等线路的通告 为进一步方便北医三院乘客出行，同时优化部分客流较低的线路，根据市交通委前期对公交线路优化方案向社会公开征求意见的结果，...
股票行情快报：龙腾光电（688055）12月29日主力资金净卖出197.86万元
证券之星消息，截至2025年12月29日收盘，龙腾光电(688055)报收于3.6元，下跌1.37%，换手率0.2%，成交量6.67万手，成交额2419.21万...
涨价的风吹到PCB上游：龙头调涨CCL价格10% AI驱动行业进入上升周期
12月29日讯据台湾工商时报消息，受铜价上涨及玻璃布供应紧张的影响，铜箔基板（CCL）龙头建滔向客户发涨价函。公司表示，原物料成本已难以吸收，新接单材料价格再度...
博世申请用于传感器数据处理的方法专利，提高环境对象检测的准确性
国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于传感器数据处理的方法、用于环境对象检测的方法、用于控制的方法及处理装置”的专利，公开号CN1212...
其他电源设备板块12月29日跌0.57%，海博思创领跌，主力资金净流出8.03亿元
证券之星消息，12月29日其他电源设备板块较上一交易日下跌0.57%，海博思创领跌。当日上证指数报收于3965.28，上涨0.04%。深证成指报收于13537....
许继电科储能申请基于电压骤降的电池簇短路快速识别方法专利，实现对全范围短路电流的毫秒级快速识别与保护
国家知识产权局信息显示，许昌许继电科储能技术有限公司;中国电气装备集团储能科技有限公司;华润新能源（内黄）有限公司申请一项名为“一种基于电压骤降的电池簇短路快速...
辰卓科技申请半导体测试设备自适应补偿方法专利，解决了半导体测试设备测量时难以兼顾稳定性和响应速度的问题
国家知识产权局信息显示，深圳市辰卓科技股份有限公司申请一项名为“半导体测试设备及其自适应补偿方法”的专利，公开号CN121208570A，申请日期为2025年9...
亿晶光电（600537）披露收到听证通知，12月29日股价下跌2.31%
截至2025年12月29日收盘，亿晶光电（600537）报收于4.23元，较前一交易日下跌2.31%，最新总市值为50.07亿元。该股当日开盘4.1元，最高4....
力积存储取得ZQ校准电路和半导体存储器专利，提高ZQ校准的准确性
国家知识产权局信息显示，浙江力积存储科技股份有限公司取得一项名为“ZQ校准电路和半导体存储器”的专利，授权公告号CN223728475U，申请日期为2024年1...
礼鼎半导体取得高集成度封装基板专利，封装基板的集成度高
国家知识产权局信息显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司取得一项名为“封装基板以及终端设备”的专利，授权公告号CN223728769...
上海黄达幕墙申请一种自上料式集成电路芯片封装加工设备专利，避免顶起时对芯片造成损伤
国家知识产权局信息显示，上海黄达幕墙装饰工程有限公司申请一项名为“一种自上料式集成电路芯片封装加工设备”的专利，公开号CN121215594A，申请日期为202...
探路者入股芯片设计研发商通途半导体
企查查APP显示，近日，上海通途半导体科技有限公司发生工商变更，新增探路者（300005）为大股东，持股51%。企查查信息显示，该公司成立于2012年，法定代表...
名巨电子取得压料片结构专利，显著提高焊接精度和质量
国家知识产权局信息显示，湖南名巨电子科技有限公司取得一项名为“一种压料片结构”的专利，授权公告号CN223718668U，申请日期为2025年1月。 专利摘要显...
利滕斯申请堆叠式印刷电路板定子专利，提供输入/输出端子并将相绕组段串联连接
国家知识产权局信息显示，利滕斯汽车合伙公司申请一项名为“堆叠式印刷电路板定子”的专利，公开号CN121219942A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，...
粤芯三期集成电路制造公司增资至75亿 增幅约15%
天眼查显示，近日，广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更，注册资本由65亿人民币增至75亿人民币，增幅约15%。 该公司成立于2022年9月，法定代表人为...
南京矽邦半导体取得电路板清洗用料盒交换装置专利，有效避免对电路板造成的损坏与污染
国家知识产权局信息显示，南京矽邦半导体有限公司取得一项名为“一种电路板清洗用料盒交换装置”的专利，授权公告号CN223722061U，申请日期为2025年2月。...