12月29日讯据台湾工商时报消息，受铜价上涨及玻璃布供应紧张的影响，铜箔基板（CCL）龙头建滔向客户发涨价函。公司表示，原物料成本已难以吸收，新接单材料价格再度全面调涨10％。

这并非建滔近期首度调涨产品价格，今年8月，公司率先针对中低阶CCL涨价，每张加价约10元，涵盖CEM-1、FR-4等板材；本月初，公司又针对CEM系列产品调涨5％，中高阶FR-4与PP则上调10％。如此算来，此次涨价已是今年下半年以来建滔发起的第三次涨价。

CCL即铜箔基板，又称覆铜板，是制造印刷电路板（PCB）的基本材料，其等级由M系列编号划分，常见等级包括M7、M8、M9等，等级越高，材料性能越优。制作方法上，其由电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。此前汇丰报告称，AI服务器迭代加速，推动其核心组件PCB和CCL迎来技术与价格双升周期。

目前，玻璃布整体供应呈现产能不足状态，供应商集中，与高端AI用铜箔、树脂共同构成偏紧原材料。主要供应商包括菲利华（2026年计划新增产能超1000万米）、国际复材（LDK1/2合计产能超1000万米，Q布有几百万产能）、中材、红河、日东纺等企业通过扩产或合作提升供应能力，但验证周期通常需1-2年，且产能切换效率低（如从LDK1转Q布产能减少30%-40%）。国内企业如山东玻纤和长海股份专注于电子级玻纤纱生产，为电子布提供基础材料。

2024年玻璃布价格整体上涨约20%，具体包括：LDK1从30-120元/米涨至40-50元/米，LDK2从100元/米以上涨至150元/米，Q布从250元/米涨至300元/米，涨幅集中在2024年二季度中旬和四季度初。2026年一季度起预计继续涨价，全年可能分三次上涨，整体涨幅约20%。成本压力主要来自原材料波动和扩产投入，供应商通过限价保障和多源开发应对风险。

玻璃布分为三代：LDK1（编织最快）、LDK2（中速）、Q布（最慢，尚未量产）。Q布目前仅用于验证和备库，2026年上量规模取决于英伟达CPSRuby版本出货量，其PCB良率当前约50%，未来预计提升至70%。产能瓶颈在于LDK1与LDK2的产能共用，切换至Q布时产能损失显著，且供应商扩产需通过终端验证，周期较长。

在 AI 飞速发展的驱动下， PCB(印刷电路板)作为电子元器件的支撑体和电路连接的载体，是现代电子设备不可或缺的关键基础部件，其市场需求显著增加。随着人工智能技术的广泛应用，从数据中心的高性能计算设备到边缘计算的智能终端，对 PCB 的性能、密度和可靠性提出了更高的要求，从而推动了PCB 行业市场规模的持续扩大。

为了满足不断增长的 A 市场需求，PCB 行业内的多家龙头企业纷纷发布扩产公告，积极布局产能扩张。这些企业通过增加投资、建设新工厂、升级现有生产线等方式，提升自身的生产能力,以应对未来市场的需求增长。沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、深南电路、鹏鼎控股和方正科技等行业领军企业，均已宣布了大规模的扩产计划，投资金额合计超过 300 亿元人民币。

据介绍，玻纤布是一种由玻璃纤维纱编织而成的制品，具备绝缘性、耐热性、高强度等特性。由于制造铜箔基板（CCL）时，主要是用铜箔和非导电复合材料（如玻纤布、环氧树脂）热压而成，因此玻纤布可说是铜箔基板的关键原料。

铜箔基板又是PCB的核心基材，负责建构 PCB的骨架，使其形成导电层，让电路板上的各个电子元件能够相互连接和通电。因此，玻纤布也可视为PCB基板中常见的补强材料，提供基板所需的结构强度和电气绝缘性。这也是为何谈到玻纤布等题材时，都会连带提到铜箔基板和PCB。

目前玻纤布广泛应用在电子产品中，如高阶PCB 、IC载板、手机、服务器、通讯板等。而在高频、高传输的应用中，玻纤布的品质（如低介电常数、低介电损耗）相当关键。

随着AI服务器需求夯，带动了PCB材料升级，目前材料升级主要是集中在“低介电”（Low-Dk）与“低热膨胀系数”（Low-CTE）的玻纤布。这进而带来了T-Glass。

据Nittobo介绍，同样作为一种玻璃纤维，T-Glass因为其二氧化硅（SiO2）和氧化铝（Al2O3）含量高于用于复合材料的通用E-glass 。因此，其纤维具有优异的机械和热性能。与碳纤维、芳纶纤维和其他纤维一样，，T-Glass可作为先进复合材料的增强材料，并可单独使用或与碳纤维混合使用于航空航天和体育用品领域。

此外，由于其低热膨胀系数和高拉伸弹性，T玻璃纤维也被用于高性能电子材料。这就推动了他们在包括AI芯片在内的高性能处理器中的应用。

其实除了T-Glass以外，根据玻璃纤维类型，还拥有 E-glass、A-glass、C-glass、D-glass、S-glass等多种纤维型态。其中，E-glass（电气级）属于高阶无碱玻璃纤维，具有良好的电绝缘性，可确保电气绝缘稳定；S-glass是高强度玻璃，具更高机械强度；C-glass特色是耐化学腐蚀玻璃，耐酸性佳。

至于D-glass具低介电特性，主要用于高频、高速板；NE-glass（NEG系）特色是尺寸稳定、低耗损，用于服务器主板、通讯板。

其中T-glass，也称为低热膨胀系数（Low-CTE）玻纤布，是电子级玻璃纤维布（E-glass）的技术分支。它具有高刚性、尺寸稳定性、CTE极低等特性，能有效抑制先进封装时材料形变、翘曲的状况，提高多层载板堆叠时的结构稳定性与可靠度。

U-glass主要用做 IC载板（如ABF载板与BT载板）及先进封装（如CoWoS、SoIC）基板等需承载大量高速讯号与电力的封装模组，是实现高速数据传输与稳定运算的基础。

AI 对信号传输的高标准催生了低介电布(low-dk 布)需求。低介电布升级的核心目的是显著减少信号传输过程中的能量损失，提高信号完整性和传输速度。目前 A1 应用领域中，GPU 及 ASIC 的加速板卡正从 M7 向 M8 升级，而交换板则由 M8 向 M9 升级;电子布方面，M7 级别 CCL 一般搭配一代布，M8 级别一、二代布混用，M9 级别中则有望加入Q布。当前宏和科技、中材科技、菲利华等公司由传统薄布向low-dk进军，已在下游客户认证取得较好进展，由于日东纺、旭化成等外资电子布龙头扩产谨慎，low-dk布已出现明显的供给紧张，国内相关公司有望在一、二代布实现切入和份额提升，并在Q布实现弯道超车。

AI服务器的运算功耗与频宽需求远高于传统服务器，加上2026年载板面积将增大，为提升载板硬度，核心层T-glass用量倍增，载板层数也随之增加，进一步推升T-glass的需求量。据高盛先前外资报告，由于AI客户采购力强，T-glass主要用于AI GPU与ASIC等高阶应用的ABF载板，导致同样需要T-glass的BT基板供应吃紧。高盛预期，未来数月至数季内，BT基板所需的T-glass可能面临双位数百分比的短缺。

当前，AI服务器迭代预期渐浓，英伟达下一代Vera Rubin 200平台预计将于明年第四季度开始出货。国金证券表示，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌明年新的TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，预计未来三年M9材料需求爆发式增长。

该机构进一步表示，1单位高端CCL产能需要挤占4-5单位的普通产能，从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺；另一方面，铜价上涨斜率正在走高，CCL不仅有传递成本的压力和动力，同时铜价上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需紧张的状态。研判覆铜板涨价具有持续性，涨价带来的业绩提升有望在四季度开始体现。

招商证券判断，“涨价”将成为CCL行业25-26年的主旋律。上游铜、玻布等原材料价格持续上行，下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等三重因素有望驱动CCL整体中长期处于涨价通道。

投资层面上，根据中商情报网，CCL上游主要由铜箔、树脂、玻纤布等构成，占比分别为42.1%、26.1%、19.1%。中信建投研报认为，随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。

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