上海黄达幕墙申请一种自上料式集成电路芯片封装加工设备专利，避免顶起时对芯片造成损伤
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2025-12-29 17:08:44
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国家知识产权局信息显示，上海黄达幕墙装饰工程有限公司申请一项名为“一种自上料式集成电路芯片封装加工设备”的专利，公开号CN121215594A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种自上料式集成电路芯片封装加工设备，包括底座，以及底座一侧的机械手与电控箱，所述底座上设置有封装机构，所述底座上设置有固定机构，所述封装机构包括在底座上滑动的上模具，所述上模具一侧连接有挤压盘，所述底座上设置有吸气筒，所述挤压盘在吸气筒内部活动，所述吸气筒一端与上模具连通，所述底座上还设置有下模具，所述下模具上设置有塑封箱，本发明的目的在于提供随着挤压盘的移动，排气管内部气压逐渐增高，当排气管内部气压超过压力阀的阈值后，排气管内部的气体通过排气孔排出，对塑封箱内部的封装后的芯片进行辅助顶起，消除塑封箱上由于真空引起的吸附，避免顶起时对芯片造成损伤。
天眼查资料显示，上海黄达幕墙装饰工程有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事土木工程建筑业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海黄达幕墙装饰工程有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条。
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来源：市场资讯
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