礼鼎半导体取得高集成度封装基板专利，封装基板的集成度高_芯片

礼鼎半导体取得高集成度封装基板专利，封装基板的集成度高

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2025-12-29 17:09:11

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国家知识产权局信息显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司取得一项名为“封装基板以及终端设备”的专利，授权公告号CN223728769U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，一种封装基板，包括第一载板、第二载板、第三载板、第一电子元件、第二电子元件以及第三电子元件。第二载板开设有通孔，第二载板位于第一载板的一侧；第三载板位于第二载板背离第一载板的一侧；第一电子元件位于第一载板朝向第二载板的一侧；第二电子元件位于第三载板朝向第二载板的一侧，第一电子元件和/或第二电子元件的部分位于通孔中；至少两个第三电子元件位于第三载板背离第二载板的一侧。本申请提供的封装基板的集成度高。本申请还提供一种终端设备。

天眼查资料显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，成立于2021年，位于秦皇岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司参与招投标项目9次，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可36个。

礼鼎半导体科技（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11013.121万美元。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可146个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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