南京矽邦半导体取得电路板清洗用料盒交换装置专利，有效避免对电路板造成的损坏与污染
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2025-12-29 15:09:03
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国家知识产权局信息显示，南京矽邦半导体有限公司取得一项名为“一种电路板清洗用料盒交换装置”的专利，授权公告号CN223722061U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请涉及一种电路板清洗用料盒交换装置，其涉及电子元件清洗装置领域，其包括对齐装置以及推送装置，第一料盒与第二料盒能够放置于所述对齐装置并对齐，以使得电路板能够在所述第一料盒与所述第二料盒内互相转移，所述推送装置能够插入所述第一料盒或第二料盒内，以能够推动电路板转移至所述第二料盒或第一料盒内。本申请具有减少了与电路板的接触，从而有效避免对电路板造成的损坏与污染，从而提高电路板的质量的效果。
天眼查资料显示，南京矽邦半导体有限公司，成立于2014年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，南京矽邦半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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