名巨电子取得压料片结构专利，显著提高焊接精度和质量_芯片

名巨电子取得压料片结构专利，显著提高焊接精度和质量

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2025-12-29 17:08:33

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国家知识产权局信息显示，湖南名巨电子科技有限公司取得一项名为“一种压料片结构”的专利，授权公告号CN223718668U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种压料片结构，包括固定架，所述固定架的两侧设有对称设置的驱动件，所述驱动件的输出轴上设有连接件，所述连接件的自由端设有压块，所述压块内设有焊接腔，所述焊接腔的前端和底端均设有开口，所述压块的顶部设有与所述焊接腔连通的焊接窗；所述驱动件驱动所述压块下压固定位于压块下方的料带时，焊接腔内放置有线圈，焊棒穿过所述焊接窗将所述线圈与所述料带焊接成一体，所述压料片结构通过驱动件、连接件和压块的协同工作，有效解决了料带上下摆动不稳定的问题，能够将料带稳定地压紧固定，确保线圈在料带上焊接的一致性和稳定性，减少焊接缺陷的产生，为精确焊接创造了良好条件，显著提高了焊接精度和质量。

天眼查资料显示，湖南名巨电子科技有限公司，成立于2020年，位于湘潭市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南名巨电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息31条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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