微电子

精测电子:控股股东彭骞累计质押近五成持股

3月19日,精测电子(300567)发布公告,控股股东彭骞将其持有的245万股股份办理质押,占其所持股份的3.49%及公司总股本的0.88%;并质押展期90万股...

二极管及其PCBA制造

二极管是PCBA板中不可或缺的基础半导体器件,其核心构成是PN结,核心特性为单向导电性,这一特性决定了它在电路中的核心作用。当正向电压施加于二极管两端,即P区电...

黔金丝猴的“电子保安”

“村民反映冷家坝附近又听到了黔金丝猴的叫声,比上个月更频繁。”3月5日8时许,贵州梵净山国家级自然保护区管理局乌罗镇管理总站,62岁护林员李久华向总站长李海波分...

半导体设备概念走高 深科达20cm涨停

午后 半导体设备概念走高, 深科达封20cm涨停, 联动科技涨超10%, 劲拓股份、 长川科技、 强一股份、 光力科技、 亚翔集成跟涨。消息面上,三星电子芯片部...

【投融资动态】寰宇半导体A轮融资,投资方为东莞科创

证券之星消息,根据天眼查APP于3月9日公布的信息整理,寰宇半导体技术(东莞)有限公司A轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括东莞科创。 寰宇半导体技术(东莞...

帝京半导体取得半导体设备关键腔室焊接工装治具专利,提高半导体生产的质量

国家知识产权局信息显示,帝京半导体科技(南通)有限公司取得一项名为“一种半导体设备关键腔室焊接工装治具”的专利,授权公告号CN223997648U,申请日期为2...

三安半导体申请芯片封装体专利,提高芯片封装体的可靠性

国家知识产权局信息显示,湖南三安半导体有限责任公司申请一项名为“芯片封装体”的专利,公开号CN121693186A,申请日期为2024年8月。 专利摘要显示,本...

深南电路申请埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置专利,能够提高埋入式芯片的封装密度

国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置”的专利,公开号CN121693173A,申请日期为20...

润欣科技:公司优势在于“芯片方案+JDM”协同能力

证券之星消息,润欣科技(300493)03月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:董秘,公司在本行业行业中处于什么地位?请问相比较行业同行...

中铁四局取得柱上开关站成套设备故障检测方法专利

国家知识产权局信息显示,中铁四局集团有限公司取得一项名为“一种柱上开关站成套设备故障检测方法”的专利,授权公告号CN121476811B,申请日期为2026年1...

芯片级维修 | Keysight DSAZ594A示波器故障精准修复

是德DSAZ594A示波器作为Infinium Z系列的代表机型,以其高精度、高性能和丰富的测量功能,在电子设计、通信调试、前沿科研等领域被广泛使用。针对此类高...

华星光电申请显示装置专利,有利于显示装置的轻薄化

国家知识产权局信息显示,武汉华星光电半导体显示技术有限公司申请一项名为“显示装置”的专利,公开号CN121686916A,申请日期为2026年1月。 专利摘要显...

济南爱迪电气申请隔离开关电动操控机构专利,提高了隔离开关的实用性及安全性

国家知识产权局信息显示,济南爱迪电气设备有限公司申请一项名为“一种隔离开关的电动操控机构”的专利,公开号CN121687750A,申请日期为2024年9月。 专...

霍尼韦尔取得传感器和传感器总成专利,防止保护帽发生松动或从连接杆脱落

国家知识产权局信息显示,霍尼韦尔环境自控产品(天津)有限公司取得一项名为“传感器和传感器总成”的专利,授权公告号CN224004443U,申请日期为2025年3...

PCB概念持续走强,澳弘电子涨停

PCB概念持续走强, 澳弘电子涨停, 金禄电子涨超14%, 沪电股份、 广合科技、 劲拓股份、 云汉芯城、 南亚新材等跟涨。

高特电子取得电池漏液检测装置专利

国家知识产权局信息显示,杭州高特电子设备股份有限公司取得一项名为“一种电池漏液检测装置”的专利,授权公告号CN116164899B,申请日期为2022年12月。...

慕尼黑上海光博会召开,朗矽科技受邀分享硅电容技术应用前景

3月18日,慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心召开,朗矽科技总经理汪大祥受邀同期论坛发表《硅电容在AI应用及光模块中的技术优势》主题演讲,分享硅电容在高速光通...

群光电能申请电源供应装置专利,控制供电电压是否传送至电源输出引脚

国家知识产权局信息显示,群光电能科技股份有限公司申请一项名为“电源供应装置”的专利,公开号CN121689726A,申请日期为2024年10月。 专利摘要显示,...

弘盛芯微电子取得加热组件及气体传感器制备方法专利

国家知识产权局信息显示,上海弘盛芯微电子有限公司取得一项名为“加热组件的制备方法及气体传感器的制备方法”的专利,授权公告号CN116148319B,申请日期为2...

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