深南电路申请埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置专利，能够提高埋入式芯片的封装密度_微电子

深南电路申请埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置专利，能够提高埋入式芯片的封装密度

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2026-03-19 02:37:38

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国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置”的专利，公开号CN121693173A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置。本发明实施例的埋入式芯片封装方法包括如下操作：在基板上设置通孔；将芯片埋设于所述通孔内，所述芯片朝向所述通孔的两侧开口的端面均设置有电连接部；在所述基板厚度方向上的两侧面均覆盖塑封层，使塑封层填充所述通孔并包覆所述芯片；在所述塑封层上制作贯通至所述芯片的电连接部的第一导电孔，在塑封层远离所述基板的表面设置第一电极层；在所述第一电极层制作第一电路图案，以使所述第一电路图案与所述电连接部通过所述第一导电孔电连接。本发明实施例的埋入式芯片封装方法具有能够提高埋入式芯片的封装密度的效果。

天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66674.0795万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2517次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1717条，此外企业还拥有行政许可245个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资电路芯片密度深南电子装置通孔专利塑封层封装体基板

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