三安半导体申请芯片封装体专利，提高芯片封装体的可靠性_微电子

三安半导体申请芯片封装体专利，提高芯片封装体的可靠性

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2026-03-19 02:38:59

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国家知识产权局信息显示，湖南三安半导体有限责任公司申请一项名为“芯片封装体”的专利，公开号CN121693186A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装体，包括衬板和芯片，衬板的第一表面设有凹槽；凹槽具有槽底和槽口，在从槽底至槽口的方向上，凹槽形成有缩口部，凹槽在缩口部处的口径小于凹槽在槽底处的口径；芯片的一端位于槽底，另一端朝远离槽底的方向延伸出缩口部。通过在衬板上开设凹槽，凹槽能够实现对芯片的限位，从而改善芯片在塑封过程中的滑移，且进一步设置凹槽具有缩口部，且凹槽在缩口部处的口径小于凹槽在槽底处的口径；以此，在芯片贴装于凹槽内后，缩口部不仅能够实现对芯片的限位，且缩口部的存在，使得芯片与凹槽的槽底边缘留有足够的间隙，能够避免在烧结和塑封等工艺中，由于凹槽的槽底边缘不整导致芯片受压时受损，从而提高芯片封装体的可靠性。

天眼查资料显示，湖南三安半导体有限责任公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南三安半导体有限责任公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目62次，专利信息432条，此外企业还拥有行政许可148个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资芯片口径导体凹槽专利口部的可靠性封装体槽底缩口部

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