三安半导体申请芯片封装体专利，提高芯片封装体的可靠性
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2026-03-19 02:38:59
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国家知识产权局信息显示，湖南三安半导体有限责任公司申请一项名为“芯片封装体”的专利，公开号CN121693186A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装体，包括衬板和芯片，衬板的第一表面设有凹槽；凹槽具有槽底和槽口，在从槽底至槽口的方向上，凹槽形成有缩口部，凹槽在缩口部处的口径小于凹槽在槽底处的口径；芯片的一端位于槽底，另一端朝远离槽底的方向延伸出缩口部。通过在衬板上开设凹槽，凹槽能够实现对芯片的限位，从而改善芯片在塑封过程中的滑移，且进一步设置凹槽具有缩口部，且凹槽在缩口部处的口径小于凹槽在槽底处的口径；以此，在芯片贴装于凹槽内后，缩口部不仅能够实现对芯片的限位，且缩口部的存在，使得芯片与凹槽的槽底边缘留有足够的间隙，能够避免在烧结和塑封等工艺中，由于凹槽的槽底边缘不整导致芯片受压时受损，从而提高芯片封装体的可靠性。
天眼查资料显示，湖南三安半导体有限责任公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南三安半导体有限责任公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目62次，专利信息432条，此外企业还拥有行政许可148个。
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来源：市场资讯
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