帝京半导体取得半导体设备关键腔室焊接工装治具专利，提高半导体生产的质量_微电子

帝京半导体取得半导体设备关键腔室焊接工装治具专利，提高半导体生产的质量

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2026-03-19 02:40:54

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国家知识产权局信息显示，帝京半导体科技（南通）有限公司取得一项名为“一种半导体设备关键腔室焊接工装治具”的专利，授权公告号CN223997648U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体设备关键腔室焊接工装治具，涉及工装治具技术领域。其包括工作台，所述工作台表面设置有两组固定立柱，两所述固定立柱相互靠近的一面均设置有伸缩件，两所述伸缩件的活塞杆相向设置，所述伸缩件活塞杆的端部设置有用于对半导体进行夹紧的夹板。本申请具有提高半导体关键腔室焊接时的稳定性，提高半导体生产的质量的效果。

天眼查资料显示，帝京半导体科技（南通）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币。通过天眼查大数据分析，帝京半导体科技（南通）有限公司参与招投标项目14次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示关键投资半导体焊接设备南通工装专利腔室活塞杆伸缩件

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