3月18日，慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心召开，朗矽科技总经理汪大祥受邀同期论坛发表《硅电容在AI应用及光模块中的技术优势》主题演讲，分享硅电容在高速光通信与AI领域的创新应用实践，解析该技术的产业发展趋势与应用前景。

汪大祥表示，当前，硅电容正从“可选方案”向“刚需选择”转变。AI芯片功耗与算力的同步攀升，使电容容值需求急剧上升，传统方案难以匹配。而硅电容以“小体积、大容值、高频高效”的特点，具备让客户“花小钱办大事”的底层能力。

公开资料显示，朗矽科技专注于3D硅电容、硅电感及硅电阻领域，产品广泛覆盖AI算力芯片、高性能SoC、高速光模块、服务器高密度电源等应用市场。不久前，朗矽科技宣布完成近八千万元Pre-A轮融资，东方富海、金浦智能、石雀投资及险峰资本等多家知名机构参与本轮投资。当前，朗矽科技自主研发的高容值硅电容产品已成功适配1.6T光模块所需的高速低插损应用场景，并通过多家头部客户验证，预计将陆续实现批量出货。

据悉，硅电容采用CMOS/MEMS半导体工艺制造，彻底跳出日本垄断的陶瓷材料体系，从根本上开辟新赛道。同时，硅电容解决了MLCC的高频、高可靠、小型化等发展瓶颈。

在AI芯片领域，其功耗大、频率高，硅电容能在高频下提供极低阻抗，起到稳压核心的作用。这一特性在光模块高频滤波场景中同样表现优异，已被英伟达、苹果等巨头率先验证，可显著提升主芯片性能。

基于此，凭借优异的高频性能、稳定的可靠性与高度的集成能力，硅电容正逐步成为AI服务器、电源管理、光通信等领域的关键基础组件，行业正进入快速成长通道，百亿级全球赛道已清晰可见，未来三年将会呈现“几何级增长”的态势。

针对这一趋势，汪大祥表示，朗矽科技在AI芯片、AI供电模块以及光模块等应用领域，开发了完整的产品矩阵。当前，公司正推动硅基无源器件沿着自身的“摩尔定律”演进——即不断提升单位面积性能，同时持续降低综合成本，逐步缩小与传统MLCC的价格差距，推动硅基方案从“高不可攀”走向“普惠实用”，形成“降本—上量—迭代”的正循环。

在商业模式方面，朗矽科技与AI大算力芯片、SoC芯片、电源管理IC、光模块等头部企业洽谈合作，计划联合开发模块级整合产品，将电容从单一组件升级为整体解决方案的一部分，推动行业标准化应用。业内人士指出，这种“器件+方案”的融合打法，正是缩短与国际巨头差距的捷径。