世维通申请半导体光放大器组件及组装方法专利，解决了半导体光放大器组件与其他器件空间耦合光传输具有不便性和光功率降低的问题_元器件

世维通申请半导体光放大器组件及组装方法专利，解决了半导体光放大器组件与其他器件空间耦合光传输具有不便性和光功率降低的问题

创始人

2026-01-10 16:08:31

0次

国家知识产权局信息显示，北京世维通科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体光放大器组件及组装方法”的专利，公开号CN121299858A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体光放大器组件及组装方法，半导体光放大器组件中：基座包括底座和凸出于所述底座的安装台，所述安装台上安装有光放大器芯片；第一透镜组件和第二透镜组件均位于所述底座上并分别位于所述安装台的两侧；第一准直光纤组件和第二准直光纤组件均位于所述底座上，所述第一准直光纤组件位于所述第一透镜组件背向所述安装台的一侧，所述第二准直光纤组件位于所述第二透镜组件背向所述安装台的一侧。本发明实现了光放大器芯片与其他器件的一体化设计、耦合和封装，解决了半导体光放大器组件与其他器件空间耦合光传输具有不便性和光功率降低的问题。

天眼查资料显示，北京世维通科技股份有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6973.3335万人民币。通过天眼查大数据分析，北京世维通科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资器件世维放大器底座导体组件耦合专利光纤耦合光

上一篇：态坦测试申请基于模式语言的存储芯片测试方法专利，有效降低编码失误率

下一篇：芯诺半导体申请单晶硅棒缺陷检测方法专利，提升检测自动化程度与精度

世维通申请半导体光放大器组件及组装方法专利，解决了半导体光放大器组件与其他器件空间耦合光传输具有不便性和光功率降低的问题

相关内容

热门资讯