7月9日,据深交所网站披露,深交所上市审核委员会定于7月16日召开2026年第43次上市审核委员会审议会议,届时将审议珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称越亚半导体)的首发事项。
招股书显示,越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售,主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中,IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板等。
公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域,终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。
2023年-2025年,公司营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元;归母净利润分别为1.92亿元、2.07亿元、3.07亿元,整体呈增长趋势。招股书显示,受益于下游行业的持续发展,公司相关产品的市场需求总体呈现逐步增长的趋势。
公司此次拟募资12.24亿元。其中,10.37亿元用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目,1.07亿元用于研发中心项目,8000万元用于补充流动资金。
从股权结构看,越亚半导体无控股股东、无实际控制人,公司前两大股东持股比例相近。其中,第一大股东AMITEC公司是以色列上市公司Priortech所控股的境外企业,持股比例为39.95%;第二大股东新信产及其一致行动人巨人网盛均是由中国平安最终控制的主体,持股比例为37.23%。其余股东还包括东方富海、珠海华发等国内知名创投与地方产业资本。