芯诺半导体申请单晶硅棒缺陷检测方法专利，提升检测自动化程度与精度_元器件

芯诺半导体申请单晶硅棒缺陷检测方法专利，提升检测自动化程度与精度

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2026-01-10 16:08:38

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国家知识产权局信息显示，江苏芯诺半导体科技有限公司申请一项名为“一种单晶硅棒的缺陷检测方法”的专利，公开号CN121298741A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于半导体材料检测技术领域，提供一种单晶硅棒的缺陷检测方法，包括：控制夹持翻转模块从单晶硅棒两端面夹持固定；控制端面检测模块采集至少一个端面图像并分析，输出端面是否缺损的第一检测结果；控制单晶硅棒绕中心轴连续旋转，同步扫描拍摄第一半侧面，获取第一半侧面全景图像；控制夹持翻转模块松开并翻转单晶硅棒180度后重新夹持，通过激光位移传感器检测侧表面基准位置，基于检测结果微调周向角度完成位姿校准；重复S3获取与第一半侧面全景图像衔接的第二半侧面全景图像；基于位姿校准结果拼接两全景图像，合成侧面全景图并分析，输出侧面是否缺损的第二检测结果。本发明提升了单晶硅棒缺陷检测的自动化程度与检测精度。

天眼查资料显示，江苏芯诺半导体科技有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯诺半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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