芯片
华索科技申请集成电路芯片封装装置专利，解决传统多点胶工位能耗与成本双高问题
国家知识产权局信息显示，华索（苏州）科技有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片加工用封装装置”的专利，公开号CN121534884A，申请日期为2025年11月...
常见的电工故障，八种情况分析。电气工程 电工知识 电工 电路故障 电工笔记
常见的电工故障，八种情况分析。电气工程 电工知识 电工 电路故障 电工笔记
美迅通信申请驱动装置和小型化射频开关专利，整个体积更小能适应小型化和集成化安装
国家知识产权局信息显示，美迅（无锡）通信科技有限公司申请一项名为“一种驱动装置和小型化射频开关”的专利，公开号CN121545946A，申请日期为2025年12...
西安龙威半导体申请横向绝缘栅双极晶体管专利，实现耐压性、可靠性和整体性能的协同优化
国家知识产权局信息显示，西安龙威半导体有限公司申请一项名为“一种横向绝缘栅双极晶体管及其制作方法”的专利，公开号CN121548060A，申请日期为2025年1...
基合半导体申请超声指纹模组加工方法专利，提高指纹图像的质量
国家知识产权局信息显示，基合半导体（宁波）有限公司申请一项名为“一种超声指纹模组的加工方法、模组和电子设备”的专利，公开号CN121545190A，申请日期为2...
TCL申请用于Micro-LED显示的电路和显示系统专利，驱动对应像素单元点亮
国家知识产权局信息显示，深圳市TCL高新技术开发有限公司;广东聚华新型显示研究院申请一项名为“一种用于Micro-LED显示的电路和显示系统”的专利，公开号CN...
群创光电申请电子装置及其制备方法专利，接合材料设置于接合垫之间提升结构稳定性
国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“电子装置及其制备方法”的专利，公开号CN121548332A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示...
科技改变生活：从工作到日常，温暖你的每个细节
目前，科技正以一种前所未有的速度，渗透至我们生活的各个角落。清晨醒来初时查看手机，进入睡眠之前利用智能设备监测睡眠质量，如今来说，科技已不再是实验室里那冷冰冰的...
深圳江浩电子申请电容芯包含浸加工装置及方法专利，大大提高对芯包的加工效率
国家知识产权局信息显示，深圳江浩电子有限公司申请一项名为“一种电容芯包用含浸加工装置及方法”的专利，公开号CN121545935A，申请日期为2026年1月。 ...
全硕电子取得电子胶带用裁剪装置专利，提升裁剪精度、灵活性及适应性
国家知识产权局信息显示，成都全硕电子新材料有限公司取得一项名为“一种电子胶带用裁剪装置”的专利，授权公告号CN223920729U，申请日期为2025年4月。 ...
晶能光电取得发光器件专利，无需通过激光切割为特殊形状
国家知识产权局信息显示，晶能光电股份有限公司取得一项名为“发光器件”的专利，授权公告号CN223928734U，申请日期为2025年3月。 专利摘要显示，本实用...
迈晟特取得用于电子设备的底板振动测试工装专利，保证振动测试的准确性
国家知识产权局信息显示，天津迈晟特电子有限公司取得一项名为“一种用于电子设备的底板振动测试工装”的专利，授权公告号CN223925958U，申请日期为2025年...
力邦检测取得电子产品检测装置专利，在批量操作时能够明显提升电子产品的检测效率
国家知识产权局信息显示，东莞市力邦检测服务有限公司取得一项名为“一种电子产品检测装置”的专利，授权公告号CN223926306U，申请日期为2025年2月。 专...
电位的本质与碳化硅(SiC)功率器件应用研究报告
电位的本质与碳化硅(SiC)功率器件应用研究报告 全球能源互联网核心节点赋能者-BASiC Semiconductor基本半导体之一级代理商倾佳电子（Chang...
上高飞乐电子取得铝箔自动压纹装置专利，延长了内轴的使用寿命
国家知识产权局信息显示，上高飞乐电子科技有限公司取得一项名为“一种铝箔自动压纹装置”的专利，授权公告号CN223916368U，申请日期为2025年3月。 专利...
电连技术取得360°接触连接器专利，可以承载大电流的需求
国家知识产权局信息显示，电连技术股份有限公司取得一项名为“360°接触连接器”的专利，授权公告号CN223927713U，申请日期为2025年1月。 专利摘要显...
浙江科高静电取得具有锁止结构的pcb料架专利，无需一直扳动锁止结构也可以调整距离
国家知识产权局信息显示，浙江科高静电科技有限公司取得一项名为“一种具有锁止结构的pcb料架”的专利，授权公告号CN223920158U，申请日期为2025年4月...
纳昇电子申请PEDOT:PSS固态电容器分散液专利，提高电容器的可靠性和使用寿命
国家知识产权局信息显示，湖南纳昇电子科技有限公司申请一项名为“一种PEDOT：PSS固态电容器分散液及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121545916A，...
池州巨成电子取得电子芯片封装用保护载板专利，避免芯片运输中晃动碰撞
国家知识产权局信息显示，池州巨成电子科技有限公司取得一项名为“一种电子芯片封装用保护载板”的专利，授权公告号CN223919948U，申请日期为2025年1月。...