晶能光电取得发光器件专利，无需通过激光切割为特殊形状_芯片

晶能光电取得发光器件专利，无需通过激光切割为特殊形状

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2026-02-18 13:40:56

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国家知识产权局信息显示，晶能光电股份有限公司取得一项名为“发光器件”的专利，授权公告号CN223928734U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种发光器件，发光器件中包括：LED芯片，具有发光上表面和发光侧面；光转换层，通过喷涂的方式覆盖LED芯片的发光上表面和发光侧面；出光层，外形大小均与LED芯片发光上表面适配的形成于其表面；第一光反射层，形成于出光层表面靠近LED芯片的一侧；第一光反射层部分覆盖出光层，于出光层表面预留预设形状的出光区域，出光区域为位于LED芯片发光上表面中心的圆形区域；或出光区域为位于LED芯片发光上表面中心的正八边形以及边数大于八的正多边形区域；光阻挡胶层，覆盖LED芯片的发光侧面、光转换层的侧面和出光层的侧面。在出光层表面出光区域以外的区域利用第一光反射层覆盖来避免光线透过，无需通过激光切割为特殊形状。

天眼查资料显示，晶能光电股份有限公司，成立于2006年，位于南昌市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本38927.9181万人民币。通过天眼查大数据分析，晶能光电股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息273条，此外企业还拥有行政许可91个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业光电股份投资器件激光芯片表面于出光专利区域光层反射层

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