池州巨成电子取得电子芯片封装用保护载板专利,避免芯片运输中晃动碰撞
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2026-02-18 11:40:42
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国家知识产权局信息显示,池州巨成电子科技有限公司取得一项名为“一种电子芯片封装用保护载板”的专利,授权公告号CN223919948U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种电子芯片封装用保护载板,属于电子芯片封装技术领域。本实用新型包括上盖板,上盖板一侧铰接安装下盖板,上盖板包括第一框体,第一框体内部安装第一收纳箱,第一收纳箱上设置方形框,下盖板包括第二框体,第二框体内部安装第二收纳箱,第二收纳箱上开设装配槽,方形框与装配槽相配合。本实用新型上盖板与下盖板构成对电子芯片的保护载板,将电子芯片完全包裹在内,避免电子芯片在运输、储存等过程中受到外界的碰撞、摩擦等物理伤害,通过弹簧片与弧形板对电子芯片进行夹持限位,保障电子芯片在第一收纳箱与第二收纳箱内部的放置,避免电子芯片运输过程中受到震动或冲击时,在第一收纳箱与第二收纳箱内部出现晃动碰撞。

天眼查资料显示,池州巨成电子科技有限公司,成立于2018年,位于池州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析,池州巨成电子科技有限公司参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可20个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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