国家知识产权局信息显示,深圳江浩电子有限公司申请一项名为“一种电容芯包用含浸加工装置及方法”的专利,公开号CN121545935A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明属于电容芯包加工技术领域,具体的说是一种电容芯包用含浸加工装置及方法,包括工作台和上下料机构;所述工作台的顶面设置有一组容器,所述容器的顶端开口设置,所述容器的侧壁设置有一组与其内部连通的连接管,所述容器的顶端设置有对其端口密封的密封机构;所述上下料机构包括有壳体,所述壳体的底端开口设置,所述壳体的底面设置有对其端口进行闭合的闭合组件;通过将芯包放置到壳体内,然后借助密封板挡住壳体内的芯包,随后将壳体放置到容器内,使得所有的芯包跟随壳体同时被放置到容器内,以完成对芯包的上料工作,在对芯包完成含浸加工后,只需要将壳体从容器内取出即可完成卸料工作,以大大提高对芯包的加工效率。
天眼查资料显示,深圳江浩电子有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本5084.745763万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳江浩电子有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息276条,此外企业还拥有行政许可23个。
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来源:市场资讯