礼鼎半导体取得IC载板连接结构及其制作方法专利
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2025-11-24 18:08:12
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国家知识产权局信息显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司、礼鼎半导体科技（深圳）有限公司取得一项名为“IC载板连接结构及其制作方法”的专利，授权公告号CN 115410931 B，申请日期为2021年5月。
天眼查资料显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，成立于2021年，位于秦皇岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司参与招投标项目9次，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可36个。
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来源：市场资讯
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