德福科技：拟定增募资不超28亿元 用于高端电子电路AI铜箔项目
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2026-07-06 20:27:45
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德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后用于“5万吨 人工智能高端电子电路AI铜箔项目”及补充流动资金。其中，AI铜箔项目投资总额22.5亿元，拟投入募集资金19.8亿元，由全资子公司琥珀新材实施，达产后将实现年产5万吨高端电子电路铜箔产能，产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等，主要应用于 AI服务器、高速 交换机、 光模块等领域。本次发行尚需经公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。
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