【投融资动态】汉京半导体A轮融资，投资方为中建材新材料基金
创始人
2026-07-06 20:35:36
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证券之星消息，根据天眼查APP于6月29日公布的信息整理，辽宁汉京半导体材料有限公司A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中建材新材料基金。

辽宁汉京半导体材料有限公司是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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