7月6日，PCB材料（覆铜板）大厂建滔积层板向客户发出涨价函，宣布自即日接单起，将对于旗下部分产品进行涨价，涨幅为10%-15%。

具体来说，FR-4（1.3mm以上厚度）涨价15%；CEM-1/22F涨价10%，PP涨价15%，铜箔加工费1.50z以下涨价5元/KG、2z涨价8元/KG。建滔积层板解释称，此次涨价主要是由于近期市场需求持续攀升，带动上游玻璃布、铜箔等核心主材供应日趋紧缺、价格大幅上涨。值得注意的是，据招商证券研报，建滔积层板此前已连发4封涨价函（累计涨幅53%）。

今年4月，业内就有消息显示，建滔积层板已经将所有板料及PP（半固化片）价格统一上调10%，原因系上游树脂、电子玻纤布等核心原材料价格大幅上涨及供应紧张。今年5月27日，建滔积层板向客户发出涨价函，宣布自即日接单起，将对于旗下产品(所有厚度)进行涨价，其中板料涨价10%，PP材料涨价20%。理由是近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。

而此次6月调价距离上一次仅过去约三周，涨价节奏明显提速，且单次涨幅从此前的5%-10%扩大至15%，超出市场预期！

AI算力需求持续传导，上游材料全线告急

此轮涨价的根本驱动力，在于AI服务器需求爆发所引发的产业链供需失衡。自2025年下半年起，AI算力硬件需求持续放量，带动高端PCB需求激增，进而向上游PCB制造所需的核心材料——覆铜板（CCL）、电子玻纤布、铜箔等环节逐级传导，形成共振。

在电子布（电子级玻璃纤维布）领域，涨价已演变为“一月一调”的常态。今年上半年电子布已完成多轮提价，截至6月初，常用规格电子布均价达7.4元/米，较去年三季度低点涨幅达100%。进入7月，电子布大厂富乔工业已正式落地调价：面向传统PCB及消费电子的普通E-glass电子布统一涨价30%，面向AI服务器及高速高频板的高端Low DK2电子布涨价15%，新价格自7月1日起执行。据富乔方面透露，目前7628、2116、1080等主流型号已无现货库存，暂无法承接新订单。

在铜箔领域，AI与新能源需求形成共振，高端PCB铜箔和锂电铜箔均呈现满产满销、结构性紧缺的局面。今年3月1日，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）率先宣布，将铜箔基板 、黏合胶片售价上调30%以上；日本化学巨头三菱瓦斯化学（MGC）也宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，涨价范围涵盖铜箔基板、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。

据上海证券报报道，多家铜箔企业反馈，AI服务器、5G基站需求拉动下，高端HVLP、RTF及载体铜箔供不应求、价格加速上行。扩产方面，关键生产设备仍依赖进口，交付周期长，且技术和工艺难度大，短期内高端铜箔产能难以快速释放。

在覆铜板领域，数据显示，高毛利的AI专用材料（M8、M9等级CCL价格是普通FR-4的7-15倍）挤占了传统产能。FR-4覆铜板价格从2025年7月的均价70元/张一路飙升至2026年6月的260元/张，一年涨幅超270%。招商证券研报指出，CCL价格上涨周期保守预计将延续至2027年上半年。

随着上游材料与覆铜板的价格的持续上涨，正向下游PCB及终端电子产品传导。此前深南电路、木林森、崇达技术等国产PCB厂商均已发布PCB涨价函。涨价原因均指原材料价格持续大涨且货源紧缺。

编辑：芯智讯-浪客剑