元器件
消息称三星电子为宝马新款iX3供应芯片
据韩联社报道，三星电子在汽车零部件领域取得新进展，为宝马基于全新纯电平台“新世代架构（Neue Klasse）”打造的首款量产车型——新款iX3纯电动SUV，供...
神思电子：数字人民币业务营收占比较小，未对业绩产生重大影响
神思电子12月30日在互动平台表示，公司的相关产品已为能源、医疗、公交、餐饮等领域提供服务。公司将跟随行业发展，不断探索数字人民币生态下新的商业模式。目前公司数...
半导体设备ETF：12月29日融资买入982.29万元，融资融券余额1亿元
证券之星消息，12月29日，半导体设备ETF（561980）融资买入982.29万元，融资偿还1313.05万元，融资净卖出330.76万元，融资余额1.0亿元...
芯片ETF：12月29日融券卖出47.02万股，融资融券余额4.49亿元
证券之星消息，12月29日，芯片ETF（159995）融资买入6467.17万元，融资偿还6935.14万元，融资净卖出467.98万元，融资余额4.31亿元。...
国际消费电子展将于下周举行，消费电子ETF(561600)收涨近1%
截至2025年12月30日 15:00，中证消费电子主题指数(931494)上涨0.87%，成分股长盈精密(300115)上涨9.49%，卓胜微(300782)...
创稳电气三相大功率补偿式稳压器助力西南机械加工厂 稳定输出 380V
西南地区作为机械加工产业重要集群，重庆、贵州、四川等地的加工厂多依托山地资源布局，但区域电网基础设施薄弱、电压波动频繁，叠加大功率机床启停冲击，常导致输入电压在...
深圳首个聚焦化合物半导体光电子领域公共服务平台落成！
近期，深圳技术大学半导体微纳加工中心与测试平台正式落成。 深技大副校长邓元龙代表学校，分别与清华大学深圳国际研究生院、深圳平湖实验室、深圳国际量子研究院、南方科...
新相微等芯片股走强：中芯国际406亿收购股权
【12月30日A股芯片概念股走强，中芯国际拟406亿收购股权】12月30日，A股市场芯片概念股表现强劲。新相微涨超12%，电科芯片10CM涨停，卓胜微涨近10%...
乐鑫科技：与博世传感器合作推人机交互创新方案
【12月30日乐鑫科技与博世传感器合作推人机交互创新方案】12月30日，乐鑫科技与Bosch Sensortec达成合作，共同推出人机交互创新方案。 该方案基于...
并排放置SoC与内存，消息称三星为Exynos芯片探索SbS封装
IT之家 12 月 30 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子正在开发一项名为 FOWLP-SbS（IT之家注：SbS 即 Sid...
PCB 免费打板怎么选？4个核心策略-捷配PCB
做电子研发、创客 DIY 或者小批量试产的朋友，对 PCB 免费打板肯定不陌生 —— 能省下成本，还能验证设计方案，简直是刚需福利。但市面上免费打板的服务商五花...
Vishay推出快速和极速熔断薄膜片式保险丝
S2F和S3F系列薄膜片式保险丝采用0402、0603和1206封装，额定电流0.315 A至7 A，符合UL 248-14标准，电阻低 日前，Vishay宣布...
风华高科高端电阻扩产项目（设计）补充公告
风华高科高端电阻扩产项目（设计）补充公告 现将风华高科高端电阻扩产项目（设计）（招标标段编号：E4412010813001162001001）延期变更公示如下，...
烨映微电子申请解决红外传感器水汽干扰专利，可将水滴刮向滤光片低端
国家知识产权局信息显示，上海烨映微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种解决红外传感器水汽干扰的装置和方法”的专利，公开号CN121207332A，申请日期为2...
拒绝电子无聊，用HarmonyOS 6打造你的专属“情绪搭子”
你的手机，懂你吗？ 在日复一日的数字生活中，我们早已习惯了面对一块冰冷的玻璃屏幕。它是工具，是信息的载体，是连接世界的窗口，但唯独很难成为“我们自己”。千篇一律...
波长光电（301421）12月29日主力资金净卖出9378.41万元
证券之星消息，截至2025年12月29日收盘，波长光电(301421)报收于104.99元，下跌2.62%，换手率12.02%，成交量5.57万手，成交额5.8...
意法半导体取得封装环境传感器专利
国家知识产权局信息显示，意法半导体股份有限公司取得一项名为“封装环境传感器”的专利，授权公告号CN112875636B，申请日期为2020年11月。 声明：市场...
赛德半导体申请耐折叠柔性玻璃及其制备方法专利，显著提升其耐折性和抗疲劳性能
国家知识产权局信息显示，赛德半导体有限公司申请一项名为“一种耐折叠柔性玻璃及其制备方法”的专利，公开号CN121202454A，申请日期为2025年10月。 专...
睿思半导体取得集成电路封装测试装置专利，可适用于多规格的集成电路封装测试需求
国家知识产权局信息显示，深圳市睿思半导体有限公司取得一项名为“一种集成电路封装测试装置”的专利，授权公告号CN223742666U，申请日期为2025年2月。 ...
长飞光电取得易于组合的光缆专利，便于施工效率高
国家知识产权局信息显示，长飞光电线缆（苏州）有限公司取得一项名为“一种易于组合的光缆”的专利，授权公告号CN223742820U，申请日期为2025年3月。 专...