睿思半导体取得集成电路封装测试装置专利，可适用于多规格的集成电路封装测试需求_元器件

睿思半导体取得集成电路封装测试装置专利，可适用于多规格的集成电路封装测试需求

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2025-12-30 09:37:58

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国家知识产权局信息显示，深圳市睿思半导体有限公司取得一项名为“一种集成电路封装测试装置”的专利，授权公告号CN223742666U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路生产技术领域的一种集成电路封装测试装置，包括安装箱体，所述安装箱体上端开设有安装槽，所述安装槽两侧内壁处设有两个固定框架，两个所述固定框架内安装有检测结构，所述检测结构包括两个安装板、若干插槽、若干导电组件以及两个安装螺栓；采用的嵌装固定的方式对安装板进行固定，在对集成电路进行测试时，可根据不同规格的集成电路，对安装板的规格进行快速刚换，可适用于多规格的集成电路封装测试需求；通过设置的推进结构与夹持结构配合，通过压紧推进块的自身重力对集成电路的上端进行压紧，在测试时可实现对集成电路的快速固定，且推进结构与夹持结构均可进行调节，可实现对不同规格的集成电路进行调节固定。

天眼查资料显示，深圳市睿思半导体有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市睿思半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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