意法半导体取得封装环境传感器专利
创始人
2025-12-30 10:10:03
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国家知识产权局信息显示,意法半导体股份有限公司取得一项名为“封装环境传感器”的专利,授权公告号CN112875636B,申请日期为2020年11月。

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来源:市场资讯

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