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地缘冲突“黑天鹅”再袭！明天，A股股民如何应对？
刚过去的交易周（2月24日至27日），A股市场通过春节后的震荡上行，实现了月线的三连涨。Wind统计显示，本周累计上涨的个股达到4161家。 照此趋势，明天（...
2026年 三极管厂家实力推荐：小信号三极管、功率三极管、数字三极管，精选源头品牌与核心技术深度解析
2026年三极管厂家实力推荐：小信号三极管、功率三极管、数字三极管，精选源头品牌与核心技术深度解析 在电子工业持续向智能化、高效化、集成化演进的进程中，三极管...
每周股票复盘：日盈电子（603286）实控人拟减持不超3%股份
截至2026年2月27日收盘，日盈电子（603286）报收于66.36元，较上周的70.28元下跌5.58%。本周，日盈电子2月24日盘中最高价报71.18元。...
转发扩散 北京非机动车新规5月实施
记者从北京市公安局交通管理局获悉，2025年电动自行车亡人事故数已占北京全部亡人事故总数的35%，而其中涉及闯红灯违法的事故占电动自行车亡人事故的24.4%，是...
晨化股份：公司阻燃剂产品广泛应用于建筑、电子、汽车、家电、涂料等领域
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的阻燃剂新材料可用于航空航天领域和大数据、算力领域吗？ 晨化股份（300610.SZ）2月28日在投资者互...
问樽信息取得智能门远程开门结构专利，实现电子锁芯与单片机之间的连通与断开
国家知识产权局信息显示，上海问樽信息科技有限公司取得一项名为“一种智能门远程开门结构”的专利，授权公告号CN223952444U，申请日期为2024年12月。 ...
仕芯半导体取得梳状谱发生器专利，提高大功率输入信号的功率转化率
国家知识产权局信息显示，成都仕芯半导体有限公司取得一项名为“一种梳状谱发生器”的专利，授权公告号CN223957532U，申请日期为2025年4月。 专利摘要显...
潍柴动力取得半导体器件和电子设备专利，显著降低寄生电感
国家知识产权局信息显示，潍柴动力股份有限公司取得一项名为“一种半导体器件和电子设备”的专利，授权公告号CN223957466U，申请日期为2025年3月。 专利...
单脉冲电镀电源，双脉冲电镀电源，单双脉冲电镀电源，直流脉冲电镀电源【济南能华机电】
济南能华机电专注电镀脉冲电源定制化生产，针对不同电镀工艺（常规镀、精密镀、批量镀）需求，打造单脉冲、双脉冲、单双切换、直流脉冲四大核心系列，采用 IGBT 全桥...
伊朗议会高官：结局已不再由以色列掌控
本文转自【新华社】； 据伊朗迈赫尔通讯社2月28日报道，伊朗议会国家安全和外交政策委员会主席易卜拉欣·阿齐兹说：“我们（伊朗）警告过你们（以色列），现在你们开启...
百度申请电子地图数据质检方法专利，根据实际处理结果确定数据质检结果
国家知识产权局信息显示，北京百度网讯科技有限公司申请一项名为“电子地图数据质检方法、装置、设备和存储介质”的专利，公开号CN121579465A，申请日期为20...
南大光电：截至2026年1月底，公司股东人数为143,787户
证券之星消息，南大光电(300346)02月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问最新一期公司的股东人数是多少？ 南大光电董秘：感谢您的关...
内蒙古清橙半导体申请液相法生长碳化硅工艺参数优化方法专利，显著缩短研发周期以及降低成本
国家知识产权局信息显示，内蒙古清橙半导体科技有限公司申请一项名为“一种液相法生长碳化硅的工艺参数优化方法及系统”的专利，公开号CN121583422A，申请日期...
长江存储申请三维存储器及其制备方法专利，提升三维存储器的良品率
国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“三维存储器及其制备方法”的专利，公开号CN121586261A，申请日期为2021年11月。 专利...
国显创新申请芯片载板制作方法专利，保证玻璃基板厚度与表面质量
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片载板及其制作方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN121586482A，申请日期为2025年1...
【IC博览会】先进材料创新发展大会沿前议题抢先看！解锁异质整合封装核心密码
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成...
以色列率先对伊朗动武，哈梅内伊办公室附近遭袭
受保护力度大幅提高后，以色列配合美国率先对伊朗采取先发制人的军事行动。以色列安全官员称其为“防御性袭击”，是以色列和美国共同行动的结果。 据新华社报道，当地时间...
晶合集成申请半导体结构制备方法专利，可提高形成的半导体器件的性能
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制备方法”的专利，公开号CN121586286A，申请日期为2026年1月。 ...
给麦田做“CT”、为种子装“芯片”：新质生产力赋能 春耕春管开启智慧模式
央视网消息：当前，我国夏粮主要品种冬小麦陆续进入春季田间管理期，随着智能农机、AI决策等应用场景不断拓展，更多新质生产力让春管更智慧更高效。 农业农村部农情调度...