国显创新申请芯片载板制作方法专利，保证玻璃基板厚度与表面质量_元器件

国显创新申请芯片载板制作方法专利，保证玻璃基板厚度与表面质量

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2026-02-28 16:44:05

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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片载板及其制作方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN121586482A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供的一种芯片载板及其制作方法、芯片封装结构，芯片载板的制作方法，包括：在玻璃基板的第一表面形成第一保护层，在第一保护层上形成多个第一通孔，通过所述第一通孔，对玻璃基板进行激光诱导，形成多个诱导区域，在诱导区域，对玻璃基板进行蚀刻，形成多个贯穿玻璃基板的第二通孔，在第二通孔内形成导电连接部。通过在玻璃基板一侧制作具有第一通孔的第一保护层，第一保护层暴露出玻璃基板上需要激光诱导的区域，对玻璃基板上不需要激光诱导的区域进行保护，避免在后续对玻璃基板进行蚀刻时，对玻璃基板表面的其他位置造成蚀刻损伤。这能够保证玻璃基板的厚度，同时保证玻璃基板的表面的粗糙度等表面质量。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息1346条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

厚度玻璃芯片表面质量诱导国显通孔专利区域苏州保护层载板基板

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