昆山苏新电子申请具有防开裂功能的电路板生产钻孔装置专利，能有效防止底面撕裂、产生毛刺或崩裂_元器件

昆山苏新电子申请具有防开裂功能的电路板生产钻孔装置专利，能有效防止底面撕裂、产生毛刺或崩裂

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2026-02-16 17:43:04

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国家知识产权局信息显示，昆山苏新电子有限公司申请一项名为“一种具有防开裂功能的电路板生产钻孔装置”的专利，公开号CN121515275A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有防开裂功能的电路板生产钻孔装置，涉及钻孔装置技术领域，包括送料组件，所述送料组件的顶部一端边缘处安装有支撑框架，所述支撑框架为U字形部件。本发明通过设置有一系列的结构，便于进行电路板的正反面加工，无需重新装夹，既提高了加工效率，也降低了因多次装夹可能造成的定位误差和板材损坏风险，防止振动或扭矩引起的偏转，整个系统能够无缝切换加工不同尺寸和形状的电路板，极大地提升了设备利用率和生产灵活性，满足了小批量、多品种的现代生产需求，能有效防止底面撕裂、产生毛刺或崩裂，从而保证孔壁质量，构成了一个高效、稳定且可靠的自动化钻孔解决方案，显著提升了生产效率和产品良率。

天眼查资料显示，昆山苏新电子有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山苏新电子有限公司参与招投标项目3次，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

苏新毛刺功能电子生产昆山装置电路板专利加工送料钻孔

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