芯片

大华申请本质安全电路及本质安全电源专利,提高本安电源的安全性

国家知识产权局信息显示,浙江大华技术股份有限公司申请一项名为“本质安全电路及本质安全电源”的专利,公开号CN121283171A,申请日期为2025年10月。 ...

李显龙谈美国军事干预委内瑞拉:如果世界这样运作,小国多艰

1月8日,新加坡国务资政李显龙在一个论坛上表示,美国对委内瑞拉的军事干预将对国际体系产生长期影响,令新加坡等小国感到担忧。

京东方申请像素电路专利,提高显示面板的像素密度和分辨率

国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“像素电路、显示面板及其显示装置”的专利,公开号CN121281443A,申请日期为2024年7月...

乾照光电今日20cm涨停,1家机构专用席位净买入1.26亿元

钛媒体App 1月8日消息,乾照光电今日20cm涨停,成交额63.52亿元,换手率24.83%,盘后龙虎榜数据显示,深股通专用席位买入2.05亿元并卖出1.94...

湖南昊晟机电申请隔离开关转接适配座专利,具有良好的环网功能和散热功能

国家知识产权局信息显示,湖南昊晟机电设备有限公司申请一项名为“一种隔离开关转接适配座”的专利,公开号CN121282748A,申请日期为2025年10月。 专利...

锂威电子申请隔膜及包含其的电化学装置和电子装置专利,提高电化学装置的循环性能

国家知识产权局信息显示,惠州锂威电子科技有限公司申请一项名为“隔膜及包含其的电化学装置和电子装置”的专利,公开号CN121282565A,申请日期为2025年9...

国轩高科申请继电器驱动控制电路专利,旨在提供一种兼具高可靠性与高安全性的继电器驱动控制电路

国家知识产权局信息显示,合肥国轩高科动力能源有限公司申请一项名为“一种继电器驱动控制电路”的专利,公开号CN121282049A,申请日期为2025年10月。 ...

紫光青藤申请用于检测NFC卡片的方法及装置专利,减少天线场频繁开关操作所产生的功耗

国家知识产权局信息显示,北京紫光青藤微系统有限公司申请一项名为“用于检测NFC卡片的方法及装置、电子设备”的专利,公开号CN121279332A,申请日期为20...

卓讯达申请电源多点热管理方法专利,有效解决电芯板过热问题

国家知识产权局信息显示,深圳市卓讯达科技发展有限公司申请一项名为“一种电源多点热管理方法、装置、计算机设备及存储介质”的专利,公开号CN121282442A,申...

鲍斯股份:真空泵半导体应用处研发测试阶段

证券之星消息,鲍斯股份(300441)01月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:公司的真空机有没有进入半导体产业应用? 鲍斯股份回复:感...

百度旗下基金等入股光计算芯片研发商奇算光启

来源:中国能源网 天眼查工商信息显示,近日,上海奇算光启信息技术有限公司发生工商变更,新增百度旗下三亚百川致新私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上海张江燧玥...

雷军为一个杯子开了15次会?雷军回应:至少16次

1月7日晚,小米创始人雷军在直播中回应了很多被黑的谣言,其中就有关于“为了一个杯子开15次会”的话题。 雷军直言:“不止15次,有据可查有会议纪要的,就有16次...

主力板块资金流出前10:通信设备流出95.05亿元、半导体流出57.37亿元

据交易所数据显示,截至1月8日收盘,大盘主力资金净流出536.40亿元。主力资金流出前十大板块分别为: 通信设备(-95.05亿元)、 半导体(-57.37亿元...

格力电器申请压合装置及生产线专利,彻底消除PCB板上弹簧的浮高问题

国家知识产权局信息显示,格力电器(武汉)有限公司申请一项名为“一种压合装置及生产线”的专利,公开号CN121284943A,申请日期为2025年11月。 专利摘...

超低压稳压器与普通稳压器差异解析

常州创稳电气作为工业稳压器领域的专业解决方案提供商,近期针对市场对超低压稳压器的需求增长,发布了一系列技术解析内容,帮助企业区分超低压稳压器与普通稳压器的核心差...

中渤光电取得高清小间距LED显示屏专利,提升显示屏安装效率

国家知识产权局信息显示,深圳市中渤光电有限公司取得一项名为“一种高清小间距LED显示屏”的专利,授权公告号CN223770771U,申请日期为2025年1月。 ...

铠侠申请半导体装置专利,能具备第1衬底和第1绝缘膜

国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利,公开号CN121285281A,申请日期为2021年1月。 专利摘要显示,本发明的实施...

DRAM景气上行周期持续,存储芯片板块早盘领涨,半导体含量近95%的科创芯片设计ETF广发(589210)盘中涨超3%,已连续4日上涨

最新消息,工信部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》,其中提到,强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展,支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片...

赛微电子等成立科技公司,含集成电路芯片业务

人民财讯1月8日电,企查查APP显示,近日,无锡筑芯科技有限公司成立,法定代表人为陈浩,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销...

广德安邦电子取得多层电路板输送装置专利,保障移动过程中多层电路板的位置

国家知识产权局信息显示,广德安邦电子科技有限公司取得一项名为“多层电路板的输送装置”的专利,授权公告号CN223765277U,申请日期为2025年3月。 专利...

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