广德安邦电子取得多层电路板输送装置专利，保障移动过程中多层电路板的位置_芯片

广德安邦电子取得多层电路板输送装置专利，保障移动过程中多层电路板的位置

创始人

2026-01-08 13:10:16

0次

国家知识产权局信息显示，广德安邦电子科技有限公司取得一项名为“多层电路板的输送装置”的专利，授权公告号CN223765277U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了多层电路板的输送装置，涉及电路板生产技术领域，解决了多层电路板输送装置输送电路板时，需要操作人员辅助放置电路板和定位销，但操作人员长时间的重复操作难以避免产生疲劳影响输送时间的技术问题；通过置入槽和贯穿槽引导多层电路板移动至输送块的特定位置，再通过接触杆和限位杆保障移动过程中多层电路板的位置；当接触杆表面与贯穿槽平行，多层电路板可以直接沿输送块滑动实现下料，且输送块内部设置滑动的带动块，拉动带动块可以由输送块的另两侧取出多层电路板，进而通过接触杆和限位杆可以固定多层电路板在输送过程中的位置，适用于多层电路板多个工序之间的输送，且输送过程中，仅在取出时需要操作，步骤更加简便。

天眼查资料显示，广德安邦电子科技有限公司，成立于2014年，位于宣城市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广德安邦电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

移动投资操作保障电子过程装置德安电路板专利广德安邦多层限位杆

上一篇：A股异动丨年度业绩预亏，亿晶光电大跌超8%

下一篇：赛微电子等成立科技公司，含集成电路芯片业务

广德安邦电子取得多层电路板输送装置专利，保障移动过程中多层电路板的位置

相关内容

热门资讯