广合科技获得发明专利授权：“一种提高PCB板树脂塞孔生产效率的方法、存储介质和钻机”
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2026-05-20 10:21:25
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种提高PCB板树脂塞孔生产效率的方法、存储介质和钻机”，专利申请号为CN202310162795.5，授权日为2026年5月19日。
专利摘要：本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种提高PCB板树脂塞孔生产效率的方法、存储介质和钻机，其方法包括S1、将第一PCB板和第二PCB板放置在垫板上，第一PCB板的尾端与第二PCB板的首端对齐排布，在第一PCB板的表面和第二PCB板的表面上铺设铝片；钻孔机的第一钻孔资料对第一PCB板上的铝片和垫板进行钻孔且对第二PCB板首端上的铝片和垫板的进行钻孔，第二钻孔资料对第二PCB板尾端上的铝片和垫板进行钻孔，第二钻孔资料以第二PCB板首端上的铝片和垫板的钻孔数据进行定位从而与第一钻孔资料关联；S2、树脂塞孔后，取下PCB板，上另外两块PCB板，该方法能够同时对多块PCB板进行树脂塞孔，提高了树脂塞孔的制作效率。
今年以来广合科技新获得专利授权14个，较去年同期增加了55.56%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.8亿元，同比增56.14%。
通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目121次；财产线索方面有商标信息60条，专利信息451条，著作权信息39条；此外企业还拥有行政许可149个。
数据来源：天眼查APP
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