富乐华申请用于PCB嵌入式封装模块的单元结构及其制备方法专利，得到封装模块
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2026-05-20 11:26:44
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国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请一项名为“一种用于PCB嵌入式封装模块的单元结构及其制备方法”的专利，公开号CN122070043A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于PCB嵌入式封装模块的单元结构及其制备方法，涉及高密度电子封装与组装技术领域，包括以下步骤：清洗通槽陶瓷、金属片、陶瓷、金属电极，采用化学镀方式在通槽陶瓷和陶瓷表面预镀钯层和铜层，采用三明治叠加法将通槽陶瓷、金属片、陶瓷对位组合叠加，并将金属电极置于通槽内，真空烧结，随炉冷却后取出，得到成型绝缘陶瓷基板；将钎焊材料点涂至成型绝缘陶瓷基板对应的通槽，并将功率芯片置于通槽氮化硅陶瓷对应的通槽，真空钎焊，得到含功率芯片的绝缘陶瓷基板；在功率芯片表面滴加环氧树脂，旋涂固化，研磨表面，得到封装模块。
天眼查资料显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目2次，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可22个。
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