半导体
亨通光电在海南成立深海科技公司
人民财讯3月11日电，企查查APP显示，近日，亨通华海深海科技（海南）有限公司成立，法定代表人为许人东，注册资本为5000万元，经营范围包含：海洋服务；海洋工程...
德州仪器申请半导体装置中的去耦电容器和其形成方法专利，电容器与深沟槽隔离结构介接并电耦合到埋入式半导体层
国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“半导体装置中的去耦电容器和其形成方法”的专利，公开号CN121645971A，申请日期为2025年8月。 专利...
政府工作报告再提“未来产业”，半导体机会在哪？
文｜半导体产业纵横 今年政府工作报告明确提出，要建立未来产业投入增长和风险分担机制，培育发展未来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等未来产业。构建促进专...
受芯片暴涨影响 极氪007GT焕新版预计最高涨价8000元
快科技3月11日消息，据报道，受芯片与锂电池价格上涨影响，即将于2026年二季度上市的焕新极氪007GT预计迎来价格上调，调整幅度在5000元至8000元之间。...
应用材料将与美光及SK海力士合作开发AI存储芯片
钛媒体App 3月11日消息，应用材料周二宣布，美光科技与SK海力士成为其硅谷EPIC（设备和工艺创新与商业化）中心的创始合作伙伴，将共同开发对人工智能和高性能...
安徽信鼎电子科技取得电路板加工用输送工装专利，实现对不同尺寸的PCB板进行输送
国家知识产权局信息显示，安徽信鼎电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板加工用输送工装”的专利，授权公告号CN223983096U，申请日期为2025年4月。 ...
昱奇科技取得可调光开关电源专利，便于电源仓的快速安装和拆卸
国家知识产权局信息显示，福建昱奇科技有限公司取得一项名为“一种可调光开关电源”的专利，授权公告号CN223987272U，申请日期为2025年4月。 专利摘要显...
世运电路：3月10日融券卖出4100股，融资融券余额15.28亿元
证券之星消息，3月10日，世运电路（603920）融资买入1.49亿元，融资偿还1.96亿元，融资净卖出4624.79万元，融资余额15.21亿元。 融券方面...
山科智能中标：四川明星电力股份有限公司 自来水公司2026年户外计量装置改造工程光电水表及数据集中器采购评审结果公示
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据四川明星电力股份有限公司3月9日发布的《四川明星电力股份有限公司 自来水公司2026年户外计量装置改造工程...
宏达国际申请电子装置散热专利，提升散热效率
国家知识产权局信息显示，宏达国际电子股份有限公司申请一项名为“电子装置”的专利，公开号CN121645783A，申请日期为2025年4月。 专利摘要显示，本发明...
深南电路：3月10日融券卖出3800股，融资融券余额12.29亿元
证券之星消息，3月10日，深南电路（002916）融资买入1.7亿元，融资偿还1.84亿元，融资净卖出1435.25万元，融资余额12.21亿元。 融券方面，...
长江存储申请存储器操作方法、存储器及存储系统专利，减少了读取窗口裕量损失
国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“存储器操作方法、存储器及存储系统”的专利，公开号CN121641123A，申请日期为2024年8月...
三菱重工海尔申请制冷时精准控制室内机电子膨胀阀开度的方法专利，实现内机电子膨胀阀在制冷工况的精准控制
国家知识产权局信息显示，三菱重工海尔（青岛）空调机有限公司申请一项名为“一种制冷时精准控制室内机电子膨胀阀开度的方法”的专利，公开号CN121631670A，申...
远博汽车电子取得继电器劈铆模具专利，省去了安装和劈脚两道工序之间的运转过程
国家知识产权局信息显示，瑞安市远博汽车电子有限公司取得一项名为“一种继电器劈铆模具”的专利，授权公告号CN223981116U，申请日期为2025年3月。 专利...
西米泰电器取得高安全性环保节能稳压器专利，保证设备主体正常使用
国家知识产权局信息显示，浙江西米泰电器有限公司取得一项名为“一种高安全性环保节能稳压器”的专利，授权公告号CN223987296U，申请日期为2024年12月。...
科创100ETF鹏华(588220)涨超2.1%，创新药、半导体领涨市场
创新药、半导体领涨市场，模拟芯片概念盘中震荡拉升。消息面上，（1）医药方面，政府工作报告提到：展望“十五五”，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划...
华为申请芯片封装结构及其制作方法专利，实现基于正装贴片的对接耦合芯片封装结构
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN121642739A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示...
凯卫仕取得具有强化封装结构的集成电路晶圆专利，解决了不便灵活安装问题
国家知识产权局信息显示，河南凯卫仕环保科技有限公司取得一项名为“一种具有强化封装结构的集成电路晶圆”的专利，授权公告号CN223987380U，申请日期为202...