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国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构及其制造方法、存储器”的专利,授权公告号CN117119786B,申请日期为2022年5月。...
国家知识产权局信息显示,北京玄戒技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构、芯片及电子设备”的专利,授权公告号CN224698305U,申请日期为2025年9月。 ...
国家知识产权局信息显示,温德莫勒及霍尔希尔两合公司申请一项名为“翻转式卷绕器和系统”的专利,公开号CN122663069A,申请日期为2025年1月。 专利摘要...
国家知识产权局信息显示,深圳市金洋电子股份有限公司取得一项名为“一种抗热电耦合干扰的高速线束连接器组件”的专利,授权公告号CN122315389B,申请日期为2...