凯卫仕取得具有强化封装结构的集成电路晶圆专利，解决了不便灵活安装问题_半导体

凯卫仕取得具有强化封装结构的集成电路晶圆专利，解决了不便灵活安装问题

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2026-03-11 10:00:24

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国家知识产权局信息显示，河南凯卫仕环保科技有限公司取得一项名为“一种具有强化封装结构的集成电路晶圆”的专利，授权公告号CN223987380U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体领域，公开了一种具有强化封装结构的集成电路晶圆，包括封装垫片和晶圆片，所述晶圆片安装在封装垫片上，所述晶圆片的上方设置有导热层，所述导热层的上方设置有缓冲防护层，所述缓冲防护层的上方设置有封装层，所述封装垫片的上均匀设置有切割凹槽，所述封装垫片的底端设置有预留槽，所述封装垫片上固定连接有连接引脚。该具有强化封装结构的集成电路晶圆通过底部的安装片与电路板上安装，安装片底部的芯片焊接层便于直接焊接连接，连接引脚插入到引脚连接槽内部导电导接，还可以直接使用连接引脚安装，安装前将安装片从封装垫片底部卸下，然后再直接利用连接引脚焊接即可，解决了不便灵活安装问题。

天眼查资料显示，河南凯卫仕环保科技有限公司，成立于2021年，位于郑州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，河南凯卫仕环保科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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