华为申请芯片封装结构及其制作方法专利,实现基于正装贴片的对接耦合芯片封装结构
创始人
2026-03-11 10:02:58
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国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法”的专利,公开号CN121642739A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本申请提供了一种芯片封装结构及其制造方法,该芯片封装结构包括芯片载体;第一基板,贴装在所述芯片载体之上;第一芯片,通过第一连接层贴装在所述第一基板上,所述第一芯片的背面通过所述第一连接层与所述第一基板连接,所述第一芯片包括第一光波导;第二芯片,通过第二连接层贴装在所述第一基板上,所述第二芯片的背面通过所述第二连接层与所述第一基板连接,所述第二芯片包括第二光波导;其中,所述第一连接层和所述第二连接层用于发生形变,使所述第一光波导与所述第二光波导位于同一水平面。本申请能够实现基于正装贴片的对接耦合芯片封装结构。

天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目41862次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1712个。

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来源:市场资讯

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