华为申请芯片封装结构及其制作方法专利，实现基于正装贴片的对接耦合芯片封装结构_半导体

华为申请芯片封装结构及其制作方法专利，实现基于正装贴片的对接耦合芯片封装结构

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2026-03-11 10:02:58

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN121642739A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构及其制造方法，该芯片封装结构包括芯片载体；第一基板，贴装在所述芯片载体之上；第一芯片，通过第一连接层贴装在所述第一基板上，所述第一芯片的背面通过所述第一连接层与所述第一基板连接，所述第一芯片包括第一光波导；第二芯片，通过第二连接层贴装在所述第一基板上，所述第二芯片的背面通过所述第二连接层与所述第一基板连接，所述第二芯片包括第二光波导；其中，所述第一连接层和所述第二连接层用于发生形变，使所述第一光波导与所述第二光波导位于同一水平面。本申请能够实现基于正装贴片的对接耦合芯片封装结构。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41862次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1712个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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