超威半导体取得具有阶梯模制层的模制半导体芯片封装专利
创始人
2026-06-20 01:23:02
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国家知识产权局信息显示，超威半导体公司取得一项名为“具有阶梯模制层的模制半导体芯片封装”的专利，授权公告号CN115398606B，申请日期为2021年3月。

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