龙驰半导体取得半导体集成器件专利
创始人
2026-06-20 14:48:26
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国家知识产权局信息显示，苏州龙驰半导体科技有限公司取得一项名为“半导体集成器件”的专利，授权公告号CN119767760B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，苏州龙驰半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本19634.4449万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州龙驰半导体科技有限公司参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可33个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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