中丰半导体申请具有梯度功能材料的半导体设备耐腐蚀部件及其制备工艺专利，提升半导体设备耐腐蚀部件的抗腐蚀性能_半导体

中丰半导体申请具有梯度功能材料的半导体设备耐腐蚀部件及其制备工艺专利，提升半导体设备耐腐蚀部件的抗腐蚀性能

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2026-06-20 01:23:04

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国家知识产权局信息显示，中丰半导体科技（南通）有限公司申请一项名为“一种具有梯度功能材料的半导体设备耐腐蚀部件及其制备工艺”的专利，公开号CN122235709A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及一种具有梯度功能材料的半导体设备耐腐蚀部件及其制备工艺，涉及半导体制造设备技术领域，包括以下步骤：S1、建立半导体设备耐腐蚀部件的三维模型，沿厚度方向由外至内依次设置高强度金属层、梯度过渡层和耐腐蚀陶瓷层，将三维模型离散化为若干打印层，设定每一层的材料配比；S2、将金属粉末和陶瓷粉末置于两个独立供粉系统中，通过算法调整金属粉末与陶瓷粉末的送粉比例，逐层熔覆沉积高强度金属层、梯度过渡层和耐腐蚀陶瓷层，得到一体化成型生坯；S3、将一体化成型生坯进行热等静压处理和表面精密加工，得到半导体设备耐腐蚀部件。本申请具有提升半导体设备耐腐蚀部件的抗腐蚀性能、抗热震性能和抗拉强度效果。

天眼查资料显示，中丰半导体科技（南通）有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，中丰半导体科技（南通）有限公司拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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