元器件
鹏成新能源取得新型PDU控正端MOS驱动电路专利，为BMS主控提供电源
国家知识产权局信息显示，杭州鹏成新能源科技有限公司取得一项名为“一种新型PDU控正端MOS驱动电路”的专利，授权公告号CN223993631U，申请日期为202...
荣信汇科申请一种抑制高频共模电流影响的高频高压电源电路专利，有效抑制了变压器杂散电容的共模电流
国家知识产权局信息显示，荣信汇科电气股份有限公司申请一项名为“一种抑制高频共模电流影响的高频高压电源电路”的专利，公开号CN121643439A，申请日期为20...
上海国缆检测申请漏电流测试装置、漏电流安全测试仪及漏电流检测方法专利，对不同功率和长度的被测电缆进行电流归一化
国家知识产权局信息显示，上海国缆检测股份有限公司申请一项名为“漏电流测试装置、漏电流安全测试仪、漏电流检测方法”的专利，公开号CN121633911A，申请日期...
从一度电到一家亲 访黄河“几”字弯顶端的边疆“稳压器”
中新网巴彦淖尔3月13日电 题：从一度电到一家亲 访黄河“几”字弯顶端的边疆“稳压器” 中新网记者 张林虎 不久前，内蒙古电力集团巴彦淖尔供电公司的民族团结进步...
厦门海沧12英寸芯片项目获36亿增资
杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码“600460”，以下简称“士兰微”）昨日发布公告，其位于厦门海沧区的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（以下简称“...
信维通信拟定增募资不超过60亿元，投向卫星通信、射频器件、芯片散热三大项目
据财联社消息，3月13日，信维通信（300136.SZ）发布公告称，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过60亿元，扣除发行费用后的净额将全部投入三大产业...
芯片周期拐点已至？科创芯片ETF国泰(589100)如何把握行业贝塔？
在全球AI算力竞速与国产替代深水区交织的2026年，半导体产业正迎来新一轮“质变”。随着库存去化进入尾声，市场目光再次聚焦于那个终极命题：芯片周期的拐点，真的来...
推荐：济南德隆机电设备有限公司，绕线器张力传感器/高精度张力传感器/s型张力传感器技术先锋
推荐指数：★★★★★ 在工业自动化与精密制造领域，张力控制是保障生产质量与效率的核心环节。无论是纺织机械的纱线张力调节、印刷设备的卷材张力稳定，还是新能源电池极...
林草种苗有了“数字身份证” 四川首张电子化种苗标签生成
3月9日，在乐山金树源金丝楠种植有限公司的苗木基地里，工作人员掏出手机轻点屏幕，一张包含苗木品种名称、质量指标、销售者等信息的电子化种苗标签随即生成。这是自今年...
2026年优秀的3296电位器公司推荐：3296电位器公司口碑哪家靠谱
2026年优秀的3296电位器公司推荐：3296电位器公司口碑哪家靠谱 行业现状与数据概览 根据市场调研数据显示，2025年全球电位器市场规模已达到48.7亿美...
南京航空航天大学申请一种SWISS整流器电压展开电路的重叠切换方式专利，实现SWISS整流器电压展开电路的稳定、可靠切换
国家知识产权局信息显示，南京航空航天大学申请一项名为“一种SWISS整流器电压展开电路的重叠切换方式”的专利，公开号CN121663939A，申请日期为2025...
南大光电：截至2026年2月底，公司股东人数为151,736户
证券之星消息，南大光电(300346)03月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：您好，请问截止3月10日股东人数是多少 南大光电回复：感...
快造科技申请3D打印机及其校准方法专利，使所述热端产生远离所述测距传感器或朝向所述测距传感器的位移
国家知识产权局信息显示，深圳快造科技有限公司申请一项名为“一种3D打印机及其校准方法”的专利，公开号CN121625443A，申请日期为2024年8月。 专利摘...
诺基亚取得用于电子外壳的过滤装置和系统专利
国家知识产权局信息显示，诺基亚通信公司取得一项名为“用于电子外壳的过滤装置和系统”的专利，授权公告号CN119451030B，申请日期为2024年8月。 声明：...
四川航昱微电子取得二极管组焊预处理设备专利
国家知识产权局信息显示，四川航昱微电子科技有限公司取得一项名为“一种二极管组焊用预处理设备”的专利，授权公告号CN117102619B，申请日期为2023年9月...
提升18℃！常压151K超导温度新纪录 突破30多年极限
休斯顿大学于3月10日发布博文，宣布携手来自美国得克萨斯超导中心（TcSUH）的物理学家，打破了保持30多年的133开尔文旧纪录，创造了151开尔文（约-122...
华虹10亿新公司落子：半导体国家队的全链条突围战
图片为AI生成 据天眼查工商信息显示，上海华曜芯半导体有限公司近日成立，注册资本10亿元，由华虹集团及其旗下合伙企业共同持股，经营范围覆盖集成电路设计、制造、销...
大族半导体取得晶圆加工设备专利，能简化结构
国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN223993870U，申请日期为2025年3月。 专利...
东莞新科申请芯片与引线框架的粘接方法专利，提高芯片的可靠性
国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“芯片与引线框架的粘接方法”的专利，公开号CN121646383A，申请日期为2024年8月。 ...
海外材料巨头接连涨价 PCB概念异动拉升 中英科技涨超10%
3月13日，午后PCB概念异动拉升，中英科技（300936.SZ）涨超10%，此前亨通股份（600226.SH）涨停，沪电股份（002463.SZ）、南亚新材（...