大族半导体取得晶圆加工设备专利，能简化结构
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2026-03-13 15:52:28
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国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN223993870U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请适用于半导体加工技术领域，提供一种晶圆加工设备，包括：载台，包括基座、以及用于承载和吸附晶锭的吸附承载组件，所述吸附承载组件设置于所述基座；取放料组件，包括吸附机构和移动机构，所述移动机构连接于所述吸附机构以带动所述吸附机构移动至靠近或远离所述吸附承载组件，以实现在所述载台的高度方向从所述吸附承载组件的上方取料或放料。本申请的实施例提供的晶圆加工设备能简化结构。
天眼查资料显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族半导体装备科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目251次，专利信息851条，此外企业还拥有行政许可18个。
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来源：市场资讯
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