东莞新科申请芯片与引线框架的粘接方法专利，提高芯片的可靠性_元器件

东莞新科申请芯片与引线框架的粘接方法专利，提高芯片的可靠性

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2026-03-13 15:47:30

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国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“芯片与引线框架的粘接方法”的专利，公开号CN121646383A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开的芯片与引线框架的粘接方法，包括：在芯片的粘接面上进行离子刻蚀以形成第一粗糙区域；在引线框架的粘接面上进行湿法刻蚀以形成第二粗糙区域；以及将所述第一粗糙区域和所述第二粗糙区域面对面粘接；其中，所述离子刻蚀包括在将芯片置于具有预定压力的腔室内，向所述腔室通入混合气体形成离子束，所述离子束以45～60度入射所述芯片的粘接面。该方法通过对芯片和引线框架的粘接部分进行粗糙化处理，使得两者的粘接效果大幅度提升，从而提高芯片的可靠性。

天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息648条，此外企业还拥有行政许可43个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法技术投资引线芯片东莞新科框架专利的可靠性离子束

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