东莞新科申请芯片与引线框架的粘接方法专利,提高芯片的可靠性
创始人
2026-03-13 15:47:30
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国家知识产权局信息显示,东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“芯片与引线框架的粘接方法”的专利,公开号CN121646383A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本发明公开的芯片与引线框架的粘接方法,包括:在芯片的粘接面上进行离子刻蚀以形成第一粗糙区域;在引线框架的粘接面上进行湿法刻蚀以形成第二粗糙区域;以及将所述第一粗糙区域和所述第二粗糙区域面对面粘接;其中,所述离子刻蚀包括在将芯片置于具有预定压力的腔室内,向所述腔室通入混合气体形成离子束,所述离子束以45~60度入射所述芯片的粘接面。该方法通过对芯片和引线框架的粘接部分进行粗糙化处理,使得两者的粘接效果大幅度提升,从而提高芯片的可靠性。

天眼查资料显示,东莞新科技术研究开发有限公司,成立于2004年,位于东莞市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析,东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息648条,此外企业还拥有行政许可43个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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