华润润安科技取得半导体封装方法及结构专利
创始人
2025-12-23 10:41:15
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国家知识产权局信息显示，华润润安科技（重庆）有限公司取得一项名为“半导体封装方法及半导体封装结构”的专利，授权公告号CN115513074B，申请日期为2021年6月。

天眼查资料显示，华润润安科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242089.92万人民币。通过天眼查大数据分析，华润润安科技（重庆）有限公司参与招投标项目1870次，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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