京东方申请半导体器件及其制备方法、电子设备专利，提供一种半导体器件及其制备方法、电子设备_元器件

京东方申请半导体器件及其制备方法、电子设备专利，提供一种半导体器件及其制备方法、电子设备

创始人

2026-03-31 13:14:46

0次

国家知识产权局信息显示，北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121751656A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本公开提供一种半导体器件及其制备方法、电子设备。本公开的半导体器件包括：衬底基板，以及设置在所述衬底基板上的半导体层。所述半导体层包括沿第一方向并排设置的多个第一半导体结构，以及沿第二方向并排设置的多个第二半导体结构；所述第一半导体结构包括沿所述第二方向交替设置的P型半导体和N型半导体；所述第二半导体结构包括沿所述第一方向交替设置的所述P型半导体和所述N型半导体。

天眼查资料显示，北京京东方技术开发有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京京东方技术开发有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目95次，专利信息4039条，此外企业还拥有行政许可4个。

京东方科技集团股份有限公司，成立于1993年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3741388.0464万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方科技集团股份有限公司共对外投资了73家企业，参与招投标项目304次，财产线索方面有商标信息791条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可47个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资信息方向半导体京东方电子设备专利北京器件天眼半导体层

上一篇：晟芯腾跃取得对负载不敏感的可重构电感折叠型正交装置专利

下一篇：得一微电子取得延长数据存储时间专利

京东方申请半导体器件及其制备方法、电子设备专利，提供一种半导体器件及其制备方法、电子设备

相关内容

热门资讯